[发明专利]带温度维持装置的隔离环

权利要求书

1.一种带温度维持装置的隔离环，设置于等离子体处理装置内，所述等离子体处理装置包括由多个壁围成的反应腔，所述反应腔的上部设置有用于引入气体至反应腔内的气体喷淋头，所述反应腔的下部设置有用于承载基片的基座，所述气体喷淋头与基座之间形成有对基片进行处理的等离子体，其特征在于，

所述隔离环环绕于所述气体喷淋头并限制所述等离子体于隔离环所设有的壁体内，所述隔离环包括靠近等离子体的内隔离环及环绕所述内隔离环的外隔离环，所述内隔离环与外隔离环之间设置有温度维持装置，用于保持内隔离环温度以防止聚合物沉积于内隔离环表面。

2.如权利要求1所述的隔离环，其特征在于：所述温度维持装置为一隔热涂层，所述隔热涂层设置于内隔离环与外隔离环之间。

3.如权利要求2所述的隔离环，其特征在于：所述隔热涂层涂覆于内隔离环与外隔离环相对表面的至少之一者。

4.如权利要求2所述的隔离环，其特征在于：所述内隔离环与外隔离环相对表面的至少之一者凹设有凹槽，所述隔热涂层涂覆于该凹槽内。

5.如权利要求4所述的隔离环，其特征在于：所述隔热涂层的厚度为0.5mm至1mm，所述凹槽的深度大于0.5mm。

6.如权利要求2所述的隔离环，其特征在于：所述隔热涂层主要由纳米空心陶瓷微珠形成。

7.如权利要求1所述的隔离环，其特征在于：所述温度维持装置为一内部真空或内部填充有加热气体或加热液体的环形通道。

8.如权利要求7所述的隔离环，其特征在于：所述环形通道形成于隔离环的内部区域内，所述内隔离环与外隔离环相对的表面至少之一者挖设形成该环形通道。

9.如权利要求8所述的隔离环，其特征在于：在成型所述环形通道的过程中将该环形通道抽真空密封处理。

10.如权利要求8所述的隔离环，其特征在于：所述隔离环由一内部设置有管道的升降装置连接设置于反应腔内，所述隔离环上设置有连通所述环形通道与管道的通孔，所述管道用于将所述环形通道抽真空。

11.如权利要求7所述的隔离环，其特征在于：所述隔离环由一内部设置有管道的升降装置连接设置于反应腔内，所述隔离环上设置有连通所述环形通道与管道的通孔，所述管道用于向环形通道内循环充入所述加热气体或加热液体。

12.如权利要求7所述的隔离环，其特征在于：所述环形通道内填充有高压热氮气。

13.如权利要求7所述的隔离环，其特征在于：所述隔离环上设置有连通至所述环形通道的充入口和抽出口，所述充入口和抽出口通过连通至反应腔内设置的管道向环形通道内填充入或抽出所述加热气体或加热液体。

14.如权利要求1所述的隔离环，其特征在于：所述外隔离环由熔融石英材料制成。

15.如权利要求1所述的隔离环，其特征在于：所述内隔离环由熔融石英材料、单晶硅材料或者碳化硅材料制成。

16.如权利要求1所述的隔离环，其特征在于：所述外隔离环的体积占隔离环整体体积的65％-92％，所述内隔离环的体积占隔离环整体体积的8％-35％。

17.如权利要求1所述的隔离环，其特征在于：所述外隔离环的热容量占隔离环整体热容量的65％-92％，所述内隔离环的热容量占隔离环整体热容量的8％-35％。