[发明专利]软性线路板有效

专利信息
申请号: 201911106890.3 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN112770480B 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 郭博翔;陈美秀 申请(专利权)人: 颀邦科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张琳
地址: 中国台湾新竹科学*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 软性 线路板
【权利要求书】:

1.一种软性线路板,其特征在于其包含:

薄膜基板,具有表面,该表面定义有检测区,该检测区具有第一影像撷取区域及第二影像撷取区域;

多个传动孔,纵向排列于该薄膜基板两侧,该检测区沿着同侧的所述传动孔排列方向具有长度,该长度不小于同侧相邻的所述传动孔之间的距离;以及

线路层,形成于该表面,该线路层具有第一识别特征及第二识别特征,该第一识别特征位于该第一影像撷取区域内,该第二识别特征位于该第二影像撷取区域内,该第一识别特征及该第二识别特征为不同的形状特征或位置特征,其中该第一识别特征由至少一个第一单元构成,该第一单元具有两个第一线路及第一标记,所述第一线路互相对称镜射且各具有至少一个第一延伸部及第一让位部,该第一延伸部自该第一让位部的一侧延伸,所述第一延伸部之间的间距小于所述第一让位部之间的间距,该第一标记位于所述第一让位部之间,其中该第二识别特征由至少一个第二单元构成,该第二单元具有两个第二线路及第二标记,所述第二线路互相对称镜射且各具有至少一个第二延伸部及第二让位部,该第二延伸部自该第二让位部的一侧延伸,所述第二延伸部之间的间距小于所述第二让位部之间的间距,该第二标记位于所述第二让位部之间。

2.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一标记与所述第一线路电性绝缘。

3.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一标记为实心虚置图案。

4.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一标记为空心虚置图案。

5.根据权利要求4所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一标记的线宽实质上等于所述第一线路的线宽。

6.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一识别特征由多个第一单元构成,该第二识别特征由多个第二单元构成,其中之一该第一单元的该第一标记及其中之一该第二单元的该第二标记的形状不同。

7.根据权利要求6所述的软性线路板,其特征在于:其中所述第一单元的该第一标记具有不同形状。

8.根据权利要求6所述的软性线路板,其特征在于:其中所述第一单元的该第一标记具有相同形状。

9.根据权利要求6所述的软性线路板,其特征在于:其中所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记的位置为对称配置。

10.根据权利要求6所述的软性线路板,其特征在于:其中所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记的位置为非对称配置。

11.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一识别特征由多个第一单元构成,该第二识别特征由多个第二单元构成,所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记的位置为非对称配置。

12.根据权利要求11所述的软性线路板,其特征在于:其中所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记具有相同形状。

13.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该薄膜基板的两侧分别具有不小于7个该传动孔。

14.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该线路层覆盖该薄膜基板的该表面的比例不小于47.2%。

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