[发明专利]扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法及拍摄系统

说明书

本发明公开了一种用于半导体生产工艺的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法，包括扫描式电子显微镜对晶圆拍摄多张照片，所拍摄照片覆盖晶圆全部区域，拍摄顺序相邻的晶圆照片之间存在重复拍摄区域；判断各晶圆张照片之间是否存在相同区块，若两张晶圆张照片之间存在相同区块，则将相同区块重叠使两张晶圆张照片拼接形成一张晶圆照片；重复执行步骤S2，完成所有晶圆照片拼接，形成该晶圆扫描式电子显微镜照片。本发明还公开了一种用于半导体生产工艺的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄系统。本发明能准确获得晶圆尺寸超出扫描式电子显微镜晶可拍摄最大范围的晶圆照片。

技术领域

本发明涉及芯片制造领域，特别是涉及一种用于半导体生产的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法。本发明还涉及一种用于半导体生产的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄系统。

背景技术

光学显微镜以可见光为介质，电子显微镜以电子束为介质，由于电子束波长远较可见光小，故电子显微镜分辨率远比光学显微镜高。光学显微镜放大倍率最高只有约1500倍，扫描式显微镜可放大到10000倍以上。

在芯片制造领域的常规的操作流程，是通过缺陷检测扫描电镜Die to Die比较、大数据分析等方式计算得出Defect map(缺陷图形)，然后将Klarf(数据文件)导入到YEReview(良率提升部门缺陷检测机台)机台进行观测。观测过程如图1所示。

实际良率提升部门检测过程中，遇到大尺寸的缺陷很难用一张SEM照片反映其整体轮廓，虽然G7等高端观测机台也提供光学放大的2.5X、5X、50X等OM模式，但是FOV(最大拍摄范围)依旧不能展示完整的DOI(目标区域)。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于半导体生产能拍摄尺寸超过扫描式电子显微镜最大拍摄范围晶圆完整照片的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种用于半导体生产用于半导体生产能拍摄尺寸超过扫描式电子显微镜最大拍摄范围晶圆完整照片的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄系统。

为解决上述技术问题，本发明提供用于半导体生产工艺的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法，包括以下步骤：

S1，扫描式电子显微镜对晶圆拍摄多张照片，所拍摄照片覆盖晶圆全部区域，拍摄顺序相邻的晶圆照片之间存在重复拍摄区域；

S2，判断各晶圆张照片之间是否存在相同区块，若两张晶圆张照片之间存在相同区块，则将相同区块重叠使两张晶圆张照片拼接形成一张晶圆照片；

S3，重复执行步骤S2，完成所有晶圆照片拼接，形成该晶圆扫描式电子显微镜照片。

可选择的，进一步改进所述的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法，实施步骤S1时，扫描式电子显微镜以相同的拍摄范围对晶圆拍摄多张照片。

可选择的，进一步改进所述的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法，实施步骤S1时，以扫描式电子显微镜的最大可拍摄范围对晶圆拍摄多张照片。

可选择的，进一步改进所述的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法，实施步骤S2时，根据各照片的色阶判断两张晶圆张照片之间是否存在相同区块。

可选择的，进一步改进所述的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法，实施步骤S2时，将每张晶圆照片按相同范围划分为多个区块，将两张晶圆张照片的各区块进行一一对比，若两个区块存在相同色阶大于判断阈值的则判断两个区块为相同区块。

可选择的，进一步改进所述的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法，所述判断阈值为70％。即，在两个区块内，色阶直方图存在70％以上相同，则判断两个区块是相同区块。

本发明提供一种用于半导体生产的扫描式电子显微镜照片拍摄系统，包括：