[发明专利]一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法

说明书

本发明公开一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法，其包括以下步骤：1）采用冲孔机在薄core板上冲出多个用于与厚core组合连接的铆钉孔；2）将上述冲好铆钉孔的薄core板转移至打靶机上，采用打靶机在薄core板上打靶并钻出若干个靶孔；3）将上述钻好靶孔的薄core板移入二次元测量机，以靶孔为参考点建立XOY坐标系，测得各铆钉孔的坐标，然后制成厚core板钻孔制程；4）将厚core板放入钻孔机上，采用上述厚core板钻孔制程在厚core板上对应钻出各个用于与薄core组合连接的铆钉孔。本发明可以有效解决厚薄core板组合的问题，使得产品良率和效率大幅度提升。

技术领域

本发明涉及印制线路板生产领域，尤其涉及一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法。

背景技术

目前高端伺服器主要被IBM，Cisco，英特尔，华为等国际巨头垄断，高端伺服器的印制线路板在中国大陆能够制作的印制线路板厂家屈指可数，在高端伺服器的主板领域在考量性能稳定，耐高压等情况下，研发人员RD一般会采用厚薄Core组合，以8层板为例，有3张CORE，L2/3和L6/7为薄CORE，一般core厚度在3-5mil，主流4mil，中间L4/5层为厚core厚铜，core厚度32-80mil，主流在44-60mil，基板铜厚度一般为2OZ最多，传统的作业方式：

方式一：厚薄core的压合铆钉孔均在冲孔机作业，薄Core冲孔没有问题，厚Core厚铜设计在冲孔无法作业（冲孔机的设备能力32mil），强制冲对设备有损害的，容易导致PIN变形，设备寿命缩短等问题，同时冲孔冲厚Core冲出的孔会太小影响厚薄core组合，当厚Core太厚50mil以上时更超出设备能力无法进行冲孔作业；

方式二：采用钻孔钻：厚薄core的压合铆钉孔均在钻孔机钻，做过内层线路的板子在钻孔机钻因有2张薄core，折伤和刮伤报废非常高，生产效率非常低，同时钻孔没有定位孔有孔偏的问题；

方式三：采用压合打靶机打靶：厚薄core均在打靶机打，严重浪费打靶机产能，且薄core也非常容易折伤，如压合打靶打厚core，薄板冲孔，又有铆钉孔位置不一致的问题导致偏位报废；

方式四：厚core采用2层板的方法在钻孔做出，回来和内检薄core组合，因厚core存在涨缩差异，而内检冲孔，孔位为1：1的尺寸，且冲孔为模具的1：1是相对该机台的与理论设计值有差异，这样组合会有偏位问题。

而高端服务器的发展趋势就是中间有厚core厚铜设计，这样有利于产品在导电和耐高压等方面的稳定性，目前业界没有办法很好解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法，用于解决压合铆钉孔厚薄CORE组合匹配的问题，同时解决现有作业产能效率低下和薄Core容易折伤，刮伤的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法，其包括以下步骤：

1）采用冲孔机在薄core板上冲出多个用于与厚core组合连接的铆钉孔；

2）将上述冲好铆钉孔的薄core板转移至打靶机上，采用打靶机在薄core板上打靶并钻出若干个靶孔；

3）将上述钻好靶孔的薄core板移入二次元测量机，以靶孔为参考点建立XOY坐标系，测得各铆钉孔的坐标，然后制成厚core板钻孔制程；

4）将厚core板放入钻孔机上，采用上述厚core板钻孔制程在厚core板上对应钻出各个用于与薄core组合连接的铆钉孔。

进一步的，步骤2)中，若干个靶孔至少包括两个箭靶孔和一个防呆靶孔。