[发明专利]集成电路芯片的检测系统和方法

权利要求书

1.一种集成电路芯片的检测系统，其特征在于，包括：

驱动源，为待测芯片的待测引脚提供测试信号；

所述待测引脚包括与待测芯片的内部电源连接的信号引脚和与待测芯片内部若干晶体管连接的供电引脚；所述信号引脚上连接有一端与待测芯片的电源端连接的上保护二极管和与待测芯片的接地端连接的下保护二极管；所述供电引脚的保护二极管连接在待测芯片的电源端与接地端之间；

所述驱动源包括：用于为所述供电引脚提供驱动信号的电压源和为所述信号引脚提供驱动信号的电流源；

驱动源选择模块，设置在驱动源与待测芯片之间，以根据待测引脚的类型选择驱动源，

引脚选择模块，设置在驱动源选择模块与待测芯片之间，用于将待测芯片的待测引脚连接至驱动源，并对待测芯片的其他引脚进行接地处理；

电压采集与限压模块，分别连接至所述驱动源和待测芯片，以采集待测引脚上的反馈信号，并对该待测引脚进行限压处理；所述电压采集与限压模块包括：电压极性选通模块、正限压模块、负限压模块和正压采集模块和负压采集模块；其中，所述电压极性选通模块根据检测信号类型，将检测信号传递至正压采集模块或负压采集模块，所述正限压模块设置在电压极性选通模块与正压采集模块之间，所述负限压模块设置在电压极性选通模块与负压采集模块之间；

处理模块，分别与所述驱动源选择模块、引脚选择模块和电压采集与限压模块连接，并控制所述驱动源选择模块、引脚选择模块和电压采集与限压模块动作，接收反馈信号以判断待测引脚的状态。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的检测系统，其特征在于，所述引脚选择模块包括引脚选通模块和接地选通模块，其中，所述引脚选通模块将需要测试的待测引脚与驱动源连接，所述接地选通模块将除待测引脚外的其他引脚进行接地处理。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片的检测系统，其特征在于，所述驱动源选择模块、引脚选通模块和接地选通模块分别采用继电器、模拟开关或控制电路。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片的检测系统，其特征在于，还包括与所述处理模块连接的显示模块和/或报警模块。

5.一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于，包括：

步骤1：根据待测芯片类型设置驱动源的输出信号规格；

步骤2：选通待测芯片的其中一个待测引脚，并对待测芯片的其他引脚进行接地处理；

步骤3：根据待测引脚的类型，选择与该待测引脚匹配的驱动源；

所述待测引脚包括与待测芯片的内部电源连接的信号引脚和与待测芯片内部若干晶体管连接的供电引脚；所述信号引脚上连接有一端与待测芯片的电源端连接的上保护二极管和与待测芯片的接地端连接的下保护二极管；所述供电引脚的保护二极管连接在待测芯片的电源端与接地端之间；所述驱动源包括：用于为所述供电引脚提供驱动信号的电压源和为所述信号引脚提供驱动信号的电流源；

步骤4：测试所述待测引脚，以判断该待测引脚是否存在开路或短路情况，若是，则待测芯片不良，测试停止；

若否，则选通待测芯片的下一待测引脚；

重复步骤2~步骤4，直至待测芯片的所有待测引脚测量完成。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片的检测方法，其特征在于，步骤1中，所述电流源的输出规格为100μA~500μA，所述电压源的输出规格为-1V~-2V。

7.根据权利要求5所述的集成电路芯片的检测方法，其特征在于，所述步骤4具体包括：

驱动源输出检测信号，并将检测信号传递至待测引脚；

接收待测引脚上的反馈信号；

对所述反馈信号进行限压处理；

根据该反馈信号判断待测引脚是否处于开路状态；

若是，则表明待测芯片不良，测试停止；

若否，则判断待测引脚是否处于短路状态；

若是，则表明待测芯片不良，测试停止；

若否，则表明该待测引脚正常，返回步骤2，选通待测芯片的下一待测引脚，直至待测芯片的所有待测引脚均测量完成。