[发明专利]金属模板制备方法

权利要求书

1.一种金属模板制备方法，运用于带结构层的软模板电铸，其特征在于，该方法包括如下步骤：

步骤S1、根据电铸金属的晶体类型、金属导电率及耐腐蚀性筛选出目标金属作为种子层的靶材，所述目标金属包括镍、铜、铑、银、铱及金；

步骤S2、将所述靶材中的一种或几种放置于磁控溅射设备中，通过高功率脉冲磁控溅射方式在所述软模板的结构层表面上镀膜，形成所述种子层；

步骤S3、将镀有所述种子层的软模板在电铸设备中电铸，制得所述金属模板。

2.根据权利要求1所述的金属模板制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括如下步骤：

步骤S11、根据所述种子层与电铸金属的晶体类型筛选元素周期表中所有金属，得到第一备选纯金属，所述第一备选纯金属包括铝、镍、铜、铑、钯、银、铱、铂、金；

步骤S12、根据所述第一备选纯金属中的金属导电率筛选金属，使被选出的金属的导电率高于电铸金属的导电率，为第二备选纯金属，所述第二备选纯金属包括镍、铜、铑、银、铱及金；

步骤S13、将所述第二备选纯金属中符合电铸工艺中耐腐蚀性要求的金属筛选出，作为所述种子层的靶材，所述靶材包括镍、铜、铑、银、铱及金中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的金属模板制备方法，其特征在于，所述靶材的金属包括镍、铜及银中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的金属模板制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括如下步骤：

步骤S21、将所述靶材中的一种或多种金属放置于磁控溅射设备，通过预溅射所述软模板的结构层表面以清洁所述结构层表面；

步骤S22、通过高功率脉冲磁控溅射方法将所述靶材镀在所述结构层表面形膜，从而制得所述种子层。

5.根据权利要求4所述的金属模板制备方法，其特征在于，在所述步骤S21之前还包括步骤S20：清洁所述软模板的结构层表面。

6.根据权利要求5所述的金属模板制备方法，其特征在于，在所述步骤S20中，所述清洁为通过离子水超声清洗所述软模板的结构层表面，再通过气枪吹干，随后60℃烘烤30min。

7.根据权利要求6所述的金属模板制备方法，其特征在于，清洁所述软模板的结构层表面至显微镜观察所述结构层表面无灰尘、脏污。

8.根据权利要求1所述的金属模板制备方法，其特征在于，所述电铸金属为镍。

9.根据权利要求1所述的金属模板制备方法，其特征在于，所述种子层厚度为20nm。