[发明专利]用于MR成像的颈部射频线圈的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201911101528.7 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN111208458B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 维克托·塔拉西拉;巴林特·弗兰科;马克·詹科拉;云-贞·斯蒂克尔;克莱夫·康拉德·罗萨莱斯·福兰特;弗雷泽·约翰·莱恩·罗伯 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: G01R33/34 分类号: G01R33/34;A61B5/055
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖;钱慰民
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 mr 成像 颈部 射频 线圈 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于磁共振成像(MRI)系统的射频(RF)线圈组件,包括:

中央RF线圈阵列,所述中央RF线圈阵列包括被配置为覆盖待成像对象的颈部的第一多个RF线圈;

上部RF线圈阵列,所述上部RF线圈阵列包括第二多个RF线圈,所述第二多个RF线圈从所述中央RF线圈阵列向上延伸,并被配置为覆盖所述对象的下头部区域;和

下部RF线圈阵列,所述下部RF线圈阵列包括第三多个RF线圈,所述第三多个RF线圈从所述中央RF线圈阵列向下延伸,并被配置为覆盖所述对象的上肩部区域;

其中,所述第一多个RF线圈、所述第二多个RF线圈和所述第三多个RF线圈中的每个RF线圈包括环部分,所述环部分包括由介电材料封装和分隔的两个分布式电容线导体,

其中:

所述第一多个RF线圈沿着第一衬底层的中心纵向轴线分布;所述第二多个RF线圈中的每个RF线圈沿着第二衬底层的第一边缘耦接;

所述第三多个RF线圈中的每个RF线圈沿着第三衬底层的第二边缘耦接;并且

其中所述第一衬底层、第二衬底层和第三衬底层以重叠的方式堆叠在一起以构成衬底部段。

2.根据权利要求1所述的RF线圈组件,其中,每个RF线圈还包括用于连接到所述MRI系统的数据获取单元的耦接电子器件部分。

3.根据权利要求1所述的RF线圈组件,其中,所述第一多个RF线圈中的所述RF线圈以重叠的方式沿着所述衬底部段分布,其中,所述第二多个RF线圈中的所述RF线圈以重叠的方式沿着所述衬底部段的所述第一边缘分布,并且所述第三多个RF线圈中的所述RF线圈以重叠的方式沿着所述衬底部段的所述第二边缘分布。

4.根据权利要求1所述的RF线圈组件,还包括包围所述中央RF线圈阵列、所述上部RF线圈阵列和所述下部RF线圈阵列的覆盖物。

5.根据权利要求4所述的RF线圈组件,其中,所述覆盖物由柔性织物材料制成。

6.根据权利要求1所述的RF线圈组件,其中:

当所述RF线圈组件处于第一平坦配置时,所述衬底部段在第一平面中延伸,并且所述第一多个RF线圈在所述第一平面中延伸,并且

当所述RF线圈组件处于第二成像配置时,所述衬底部段形成环形形状,并且所述第一多个RF线圈在一个或多个轴线处弯曲以适形于所述环形形状,并且在垂直于所述中心纵向轴线的任何轴线处,所述衬底部段在所述轴线处限定切平面,并且在所述切平面中的所述第一多个RF线圈中的任何RF线圈与在所述切平面中的所述衬底部段一起延伸。

7.根据权利要求6所述的RF线圈组件,其中:

当所述RF线圈组件处于所述第一平坦配置时,所述上部RF线圈阵列和所述下部RF线圈中的每个RF线圈被配置为弯曲出所述第一平面;并且

当所述RF线圈组件处于所述第二成像配置时,所述上部RF线圈阵列和所述下部RF线圈阵列各自在所述一个或多个轴线处弯曲以适形于所述环形形状,并且在任何切平面处,所述上部RF线圈阵列和所述下部RF线圈阵列中的任何RF线圈被配置为弯曲出所述切平面。

8.根据权利要求1所述的RF线圈组件,其中,所述中央RF线圈阵列包括十个RF线圈,所述上部RF线圈阵列包括十一个RF线圈,并且所述下部RF线圈阵列包括十一个RF线圈。

9.根据权利要求1所述的RF线圈组件,其中,所述第一多个RF线圈的每个环部分具有第一直径,所述第二多个RF线圈的每个环部分具有第二直径,并且所述第三多个RF线圈的每个环部分具有第三直径,所述第二直径和所述第三直径大于所述第一直径。

10.根据权利要求1所述的RF线圈组件,还包括半刚性枕头,其中,所述中央RF线圈阵列、所述上部RF线圈阵列和所述下部RF线圈阵列附接到所述半刚性枕头的内表面。

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