[发明专利]一种高导热金属基板

说明书

本发明公开了一种高导热金属基板，涉及金属基板技术领域；包括从下到上依次设置的金属层、Al₂O₃H₂O(6)膜、涂覆在Al₂O₃H₂O(6)膜上的导热系数为0.2～4W/(m·K)的导热绝缘层和金属箔层。本发明的导热系数高、介电性能佳；保证了导热基板具有较好的剥离强度，且使得热量能够从中间向外传输，有利于建立高效的导热通道，从而提高了基板的导热系数；还可以通过调节Al₂O₃H₂O(6)膜与导热绝缘层的比例来调节导热系数与介电常数、介电损耗。

技术领域

本发明涉及金属基板技术领域，具体是一种高导热金属基板。

背景技术

近年来，随着LED,能源设备及通信设备的高性能化与高功能化的发展，为了能够高速传输和处理大容量信息，操作信号愈趋于高频化，因而对电子电路基材提出了较高的要求，这其中就包括较优异的介电性能，即低的介电常数和低的介质损耗因子。而且，电子产品的“轻、薄、短、小”化，使得电路板的集成度越来越高，搭载的元器件越来越多，在工作时单位面积散发的热量越来越多，为了保证电子元器件的工作稳定性、可靠性等性能对电子电路基材的散热性要求越来越高，还需要电子电路基材具有高的导热系数和低的热阻，现有背景下的基板在LED灯板领域热阻大，温度挤集在一块。

目前，常用于超高频电路用的覆铜板主要以玻璃纤维布浸溃以聚四氟乙烯乳液，然后通过高温烧结(320-400℃)压合成，如CN 102173172A公开了一种聚四氟乙烯覆铜板制备方法，包括玻纤布的预处理、浸溃液的制备、玻纤布浸溃制得介质布和介质布覆铜覆铝。[A1] 。

高导热覆铜板目前主要采用以环氧树脂为基体树脂体系，双氰胺为固化剂，复配以各类高导热填料，通过玻璃纤维布浸溃以高导热胶水体系，上胶和层压后制成板材，如CN101767481A公开了一种高导热覆铜板的制备方法，采用多官能环氧树脂和聚氨酯混合物，以双氰胺为固化剂，浸溃介质为玻璃布，制成单面或双面覆铜板。虽然此法能制得一定导热系数的覆铜板，但是由于玻璃纤维布的存在，使板材的导热系数不高，热阻偏大和介电性能不佳等缺点。另外一种制备高热导热覆铜板的方法，就是采用涂树脂铜箔(RCC)的方法，此方法未使用玻璃纤维布，有利于提高导热系数。如CN101580626A公开了一种高导热无齒难燃的树脂组合物，以含磷环氧为基体树脂体系，添加以大量高导热填料，通过涂覆制成高导热涂树脂铜箔(RCC)经加温加压后，制得无卤高导热覆铜板。但是该方法制得的覆铜板的介电性能不佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热金属基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高导热金属基板，包括从下到上依次设置的金属层、Al₂O₃H₂O(6)膜、涂覆在Al₂O₃H₂O(6)膜上的导热系数为0.2～4W/(m·K)的导热绝缘层和金属箔层。

作为本发明进一步的方案：所述金属层为铜、铝、镍其中的任一种或为该三种金属组成的合金，且其厚度为0.1～100mm。

作为本发明再进一步的方案：所述Al₂O₃H₂O(6)膜的厚度为2～250μm。

作为本发明再进一步的方案：所述Al₂O₃H₂O(6)膜的孔径为1～80μm,孔隙率为30～90%。

作为本发明再进一步的方案：所述Al₂O₃H₂O(6)膜的熔点≥250℃。