[发明专利]触控模组、触控显示装置及电子设备

说明书

本发明涉及一种触控模组，包括：触控面板；柔性电路板，包括层叠设置的基板和覆盖层，所述基板包括第一区域和第二区域，所述覆盖层设置在所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域相接处设有若干开口；及异方性导电胶层，设于所述触控面板和所述基板之间，以使所述触控面板与所述柔性电路板导通，所述异方性导电胶层受热熔融后能够从所述开口溢出。上述触控模组，通过在基板的第一区域和第二区域相接处设置开口，液态的异方性导电胶沿覆盖层扩散的过程中，能够从该开口溢出，从而在不改变柔性电路板的走线空间的情况下，有效避免ACF中的导电粒子在柔性电路板上两个相邻的焊垫之间聚集，提高了产品良率。

技术领域

本发明涉及触控显示技术领域，特别是涉及一种触控模组、触控显示装置及电子设备。

背景技术

在对触控面板与FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)上的焊垫(Bonding pad)进行热压贴合时，FPC与触控面板之间不可避免地会存在溢胶，即位于FPC与触控面板之间的异方性导电胶层受热熔融后在热压头的挤压作用下由FPC与触控面板相接处溢出。当溢胶处聚集较多导电粒子时，相邻的两个焊垫之间容易发生短路，影响产品良率。

发明内容

基于此，有必要针对溢胶处聚集较多导电粒子导致相邻的两个焊垫之间发生短路的问题，提供一种触控模组、触控显示装置及电子设备。

一种触控模组，包括：

触控面板；

柔性电路板，包括层叠设置的基板和覆盖层，所述基板包括第一区域和第二区域，所述覆盖层设置在所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域相接处设有若干开口；及

异方性导电胶层，设于所述触控面板和所述基板之间，以使所述触控面板与所述柔性电路板导通，所述异方性导电胶层受热熔融后能够从所述开口溢出。

上述触控模组，通过在基板的第一区域和第二区域相接处设置开口，液态的异方性导电胶沿覆盖层扩散的过程中，能够从该开口溢出，从而在不改变柔性电路板的走线空间的情况下，有效避免ACF中的导电粒子在柔性电路板上两个相邻的焊垫之间聚集，提高了产品良率。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板包括若干设于所述基板的第一焊垫，所述第一焊垫的个数为至少2个，所述开口位于每两个相邻的所述第一焊垫之间。

在其中一个实施例中，所述开口的尺寸小于两个相邻的所述第一焊垫的间距。

在其中一个实施例中，所述第一焊垫由第一区域延伸至第二区域内。

在其中一个实施例中，所述开口的形状包括圆形、椭圆形、三角形、正方形或长方形。

在其中一个实施例中，所述触控面板包括基材、若干第二焊垫及触控电极层，所述第二焊垫和所述触控电极层均设于所述基材上，且所述第二焊垫与所述触控电极层电连接。

在其中一个实施例中，还包括如下中的至少一个：

所述触控模组还包括光学胶层和保护盖板，所述光学胶层设于所述触控电极层远离所述基材的表面；及

所述触控模组还包括覆盖于所述触控电极层的绝缘胶保护层。

在其中一个实施例中，所述开口具有连续的两个部分，其中一个部分位于第一区域，另一个部分位于第二区域而被所述覆盖层遮挡。

一种触控显示装置的制备方法，包括以下步骤：

提供所述的触控模组，对所述触控面板和所述柔性电路板进行热压绑定，制得触控模组成品；

将所述触控模组成品贴附于显示模组上，获得触控显示装置。

一种电子设备，包括所述制备方法制得的触控显示装置。

附图说明