[发明专利]8~12GHz大功率固态功放组件

说明书

本发明公开了一种8~12GHz大功率固态功放组件，所述组件柜体顶部设置有六路功率分配器组件，组件柜体内间隔固定有六个水冷仓，水冷仓一侧分别设置有进水接头、出水接头，每个水冷仓一侧均设置有固态功放组件。本发明提供的8~12GHz大功率固态功放组件，满足散热的同时，可以独立装配和拆卸维修、减小重量、备份能力强，可靠性高等优点。

技术领域

本发明涉及一种8~12GHz大功率固态功放组件，属于雷达模拟器技术领域。

背景技术

在有源阵列天线中，固态功放组件承担着至关重要角色。随着GaN（氮化镓）微波功率芯片工艺技术不断提升，相应的技术指标也越向频段更宽、输出功率更大、效率更高的方向发展。但由于国外对大功率芯片技术的长期封锁，国内目前针对X波段（8GHz~12GHz）功放芯片的功率容量、效率、装配工艺等方面还是具有一定的挑战。

同时大功率芯片直接烧结到壳体上可以使芯片良好接地，提高芯片散热等能力，但随着组件上大功率芯片的数量增加，多只芯片共同烧结不仅要求时间要快避免焊料老化，同时装配工艺要求空洞率要低至10％，甚至要求芯片发热的核心区域空洞率需达到4％以内，如果有空洞率不合格的芯片或需返修时，组件需要反复加热操作，这对其他无故障的芯片带来不必要的损坏影响，成品率很难把控。另外，随着固态功放组件输出端口数目、端口功率不断扩大，大功率芯片的装配工艺、散热能力、拆装维修等方面问题已迫在眉睫。

发明内容

目的：为了克服现有技术中存在的散热、装配上的不足，本发明提供一种8~12GHz大功率固态功放组件。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种8~12GHz大功率固态功放组件，包括：组件柜体，所述组件柜体顶部设置有六路功率分配器组件，组件柜体内间隔固定有六个水冷仓，水冷仓一侧分别设置有进水接头、出水接头，每个水冷仓一侧均设置有固态功放组件。

作为优选方案，所述水冷仓与固态功放组件之间还设置有均温板。

作为优选方案，所述固态功放组件包括：0.25W功放模块，所述0.25W功放模块、8W功放模块、隔离器依次连接，隔离器输出端与四路功率分配器输入端相连接，四路功率分配器输出端分别连接有40W功放模块；还包括馈电电路模块，分别与0.25W功放模块、8W功放模块、40W功放模块相连接。

作为优选方案，所述0.25W功放模块、8W功放模块均采用GaAs类型芯片；所述40W功放模块采用GaN类型芯片。

作为优选方案，所述8W功放模块通过第一衬块与固态功放组件的壳体相连接；所述第一衬块包括本体，本体采用工字结构，本体四角设置有安装孔，本体中部设置有第一装配凹槽。

作为优选方案，所述40W功放模块通过第二衬块与固态功放组件的壳体相连接；所述第二衬块包括：第一安装块、第二安装块，所述第一安装块顶部设置有第二安装块，所述第二安装块顶部设置有第二装配凹槽，第二装配凹槽设置有装配凸台；所述第二安装块侧面设置有馈电绝缘子；所述第二安装块一端设置有射频输出绝缘子；所述第二安装块四角设置有安装孔。

作为优选方案，所述第一衬块采用紫铜材质；所述第二衬块采用紫铜材质；所述第一衬块、第二衬块的底部与壳体之间设置有铟片。

作为优选方案，所述固态功放组件输入端与六路功率分配器组件输出端均设置在组件柜体的同侧。

作为优选方案，所述固态功放组件的壳体上、下两端设置有锁紧条。

作为优选方案，所述固态功放组件通过导热硅脂与均温板相接触；所述固态功放组件的壳体采用铝材质。

有益效果：本发明提供的8~12GHz大功率固态功放组件，满足散热的同时，可以独立装配和拆卸维修、减小重量、备份能力强，可靠性高等优点。