[发明专利]一种振膜及发声装置

说明书

本发明提供了一种振膜及发声装置，所述振膜包括中心部，所述中心部的表面具有第一连接区和第二连接区；所述第一连接区和所述第二连接区设有微纳米结构；所述第一连接区被配置为通过所述微纳米结构与音圈连接；所述第二连接区被配置为通过所述微纳米结构与硬质球顶连接。在振膜表面设置微纳米结构能够有效提高振膜与音圈、振膜与硬质球顶的连接强度，可以防止音圈脱落，避免硬质球顶与振膜剥离。

技术领域

本发明涉及声学技术领域，更具体地，本发明涉及一种振膜及发声装置。

背景技术

扬声器作为一种将电能转化为声能的器件，广泛应用于手机、电脑、pad等移动终端中。器件性能的优劣直接影响终端装置的放声效果。振膜作为扬声器发声的关键部件之一，对其要求越来越高，逐渐向着高强度，高音质、高防水气密性的方向发展。

现有扬声器振膜结构多采用工程塑料、热塑性弹性体、胶膜中的一种或几种复合结构制作，部分振膜也采用硅橡胶成型。为满足高防水、气密性的要求，振膜与硬质球顶、外壳粘接均采用涂胶形式。现有振膜为增加粘接力，通常采用改变胶粘剂本身的内聚力和粘接力的方式，或者通过在振膜表面添加部分长条状筋或槽的方式。长条状筋或槽的结构只是部分增加粘接力，更多的是改善振膜平面度和强度，并且凹槽、加强筋对于振膜材料具有一定要求。同时凹槽或加强筋高度过高或过低都会影响粘接效果，如高度过大时胶水无法有效润湿振膜表面，形成气泡，导致粘接失效，且振膜脱模困难。现有技术中，因振膜粘接可靠性而引起的硬质球顶与振膜剥离、音圈掉落的情况时有发生。

因此，有必要对现有振膜进行改进，以提高振膜与扬声器其它部件的连接强度，提高防水气密性。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种振膜，解决现有振膜与发声装置的其它部件连接强度低的问题。

本发明的另一个目的是提供一种发声装置，所述发声装置包括上述振膜。

一种振膜，所述振膜包括中心部，所述中心部的表面具有第一连接区和第二连接区；

所述第一连接区和所述第二连接区设有微纳米结构；

所述第一连接区被配置为通过所述微纳米结构与音圈连接；

所述第二连接区被配置为通过所述微纳米结构与硬质球顶连接。

可选地，所述中心部为层状结构，所述第一连接区与所述第二连接区分别形成在所述层状结构的相对的两个表面上；

所述第一连接区上至少与音圈连接的区域设有所述微纳米结构。

可选地，所述振膜还包括固定部，所述固定部与所述中心部一体成型；

所述固定部的表面具有第三连接区，所述第三连接区设有所述微纳米结构；

所述第三连接区被配置为通过所述微纳米结构与振膜支架连接。

可选地，所述微纳米结构为形成于振膜表面的多个凸形或凹形结构。

可选地，所述凸形结构的高度或所述凹形结构的深度为2μm-30μm。

可选地，所述凸形或凹形结构的形状为圆形或/多边形。

可选地，所述凸形或凹形结构的形状的最大外轮廓尺寸d1为5μm-50μm。

可选地，相邻两个所述凸形或凹形结构沿排列方向的间距d2为5μm-200μm。

可选地，具有所述微纳米结构的表面的粗糙度为Ra0.5-Ra2.0。

可选地，所述振膜的成型工艺为热压成型工艺。

一种发声装置，包括：