[发明专利]一种发声装置的振膜组件成型方法、振膜组件及发声单体

说明书

本发明提供了一种发声装置的振膜组件成型方法，所述振膜组件包括振膜本体和辅助组件，包括：提供成型模具，成型模具的内腔中具有内腔面；提供辅助组件，辅助组件的表面设有微纳米结构；将辅助组件设置在成型模具中，辅助组件的设有微纳米结构的表面与内腔面构成用于成型振膜本体的成型面；在成型模具的内腔中填充振膜本体材料，制成振膜本体，辅助组件的设有微纳米结构的表面与振膜本体形成连接；将振膜本体和所述辅助组件脱模。本发明还提供了使用上述成型方法成型的振膜组件以及具有所述振膜组件的发声单体。本发明的振膜组件的成型方法得到的振膜组件具有较高的强度，变形收缩量小，组装得到的发声单体的防水密封性较好，声学性能优良。

技术领域

本发明涉及声学技术领域，更具体地，本发明涉及一种发声装置的振膜组件成型方法、振膜组件及发声单体。

背景技术

扬声器作为一种将电能转化为声能的器件，广泛应用于手机、电脑、pad等移动终端中。器件性能的优劣直接影响终端装置的放声效果。振膜作为扬声器发声的关键部件之一，对其要求越来越高，逐渐向着高强度，高音质、高防水气密性的方向发展。

以硅胶为代表的橡胶材料逐渐成为扬声器振膜的专用材料，硅胶也因本身高流动性、高回弹、耐候性、低表面能等特点而作为扬声器防水的优选材料。现有技术中，硅胶多采用注塑、模压方式成型，且为改善硅胶振膜的防水性能，多采用与外壳、硬质球顶一体化注塑成型。采用外壳与硅胶一体注塑成型，虽然从结构上能够改善硅胶振膜与外壳的粘接力，但是其对于模具的加工成本要求较高。模具需要进行精密化设计才能满足振膜的结构要求。尽管满足了模具的高成本要求，但是因为硬质球顶、外壳支架与橡胶振膜的表面粘接可靠性差导致的剥离情况仍时有发生。

因此，有必要对现有发声装置的振膜组件成型方法进行改进，以提高振膜与发声装置其他部件的粘接可靠性。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置的振膜组件的成型方法。

本发明的另一个目的是提供一种振膜组件，所述的振膜组件利用上述的成型方法成型。

本发明的第三个目的是提供一种发声单体，发声单体内安装有上述振膜组件。

一种发声装置的振膜组件成型方法，所述振膜组件包括振膜本体和辅助组件，包括：

提供成型模具，所述成型模具的内腔中具有内腔面；

提供辅助组件，所述辅助组件的表面设有微纳米结构；

将所述辅助组件设置在成型模具中，辅助组件的设有所述微纳米结构的表面与所述内腔面构成用于成型振膜本体的成型面；

在成型模具的内腔中填充振膜本体材料，制成振膜本体，所述辅助组件的设有所述微纳米结构的表面与振膜本体形成连接；

将振膜本体和所述辅助组件脱模。

可选地，所述辅助组件包括硬质球顶，所述硬质球顶通过具有所述微纳米结构的表面连接于振膜本体。

可选地，所述辅助组件包括振膜支架，所述振膜支架通过具有所述微纳米结构的表面连接于振膜本体。

可选地，振膜本体的成型方法为热压成型。

可选地，所述成型面上覆盖有脱模材料。

可选地，所述振膜本体的材料为橡胶材料。

可选地，所述微纳米结构为凸形结构和/或凹形结构。

可选地，所述凸形结构的高度或所述凹形结构的深度为2μm-30μm。

可选地，所述凸形结构和/或凹形结构为圆形，其最大外轮廓尺寸设置在5μm-100μm之间的范围内。