[发明专利]一种环状导流层的周切装置

权利要求书

1.一种环状导流层的周切装置，其特征在于：包括机架及设于机架上的导流层吸附传送机构、周切机构和转移轮，所述导流层吸附传送机构设于所述周切机构的输入端，所述周切机构包括由上至下可转动设置在机架上的刀辊以及底辊，所述刀辊与底辊同步传动连接，所述刀辊的圆周外侧壁上沿周向方向均匀设置有2～10个分切单元，每个分切单元包括环形内刀刃和环形外刀刃，位于各所述环形内刀刃周向内侧及各所述环形外刀刃周向外侧的所述刀辊上开设有复数个沿径向方向延伸的吸附孔，所述刀辊的径向中部沿周向均布有复数个沿轴向延伸的负压孔，各所述负压孔与对应径向位置的吸附孔连通，所述刀辊的轴向两侧分别可转动设置有两个负压盘，各所述负压盘通过管道与抽气装置连接设置，各所述负压盘分别设有配气通道，各所述配气通道分别通过负压孔与各所述吸附孔连通设置从而形成一个从配气通道至吸附孔的负压通道，所述机架上还设有边料吸附管；所述底辊径向外侧沿周向设有对应各所述分切单元的吸附部，所述底辊位于各吸附部开设有复数个沿径向方向延伸的吸附孔二，所述底辊的径向中部沿周向均布有复数个沿轴向延伸的负压孔二，各所述负压孔二分别与对应径向位置的吸附孔二连通，两个负压盘二分别可转动设于底辊的轴向两侧，各所述负压盘二通过管道与抽气装置连接设置，各所述负压盘二分别设有配气通道二，各所述配气通道二分别通过负压孔二与各所述吸附孔二连通设置从而形成一个从配气通道二至吸附孔二的负压通道二，所述转移轮设于底辊径向外侧用于承接各所述吸附部释放的环状导流层，所述刀辊和所述底辊通过齿轮啮合实现同步传动。

2.根据权利要求1所述的环状导流层的周切装置，其特征在于：所述刀辊和/或所述底辊上的齿轮径向内侧设有用于调节相位的轴套。

3.根据权利要求1所述的环状导流层的周切装置，其特征在于：所述刀辊和/或所述底辊上的齿轮为调隙齿轮。

4.根据权利要求1或2或3所述的环状导流层的周切装置，其特征在于：位于各所述分切单元的环形内刀刃和环形外刀刃内设有吹气孔，各所述吹气孔通过万向接头与气压源连接。

5.根据权利要求1或2或3所述的环状导流层的周切装置，其特征在于：所述底辊上的吸附部数量比所述刀辊上的分切单元数量多或者少。