[发明专利]瓷砖找平结构及瓷砖找平结构施工工艺

说明书

本发明公开了一种瓷砖找平结构，包括找平层、粘结结构层、辅助找平结构层和瓷砖层，所述的粘结结构层设置在所述的找平层的上表面和所述的瓷砖层的下表面之间，所述的瓷砖层由至少一块瓷砖组成，所述的辅助找平结构层设置在所述的瓷砖层的瓷砖的四顶角正下方。本发明中的瓷砖找平结构中只需要用到辅助找平结构层，通过辅助找平结构层在找平层上找平，辅助找平结构层材料简单，成本低。本发明还公开了一种瓷砖找平结构施工工艺。

技术领域

本发明属于家装领域，具体涉及一种瓷砖找平结构及瓷砖找平结构施工工艺。

背景技术

瓷砖“薄贴法”最早起源于德国。是相对于国内占瓷砖铺贴市场主流施工方式的“厚贴法”而言的一种瓷砖铺贴工艺。国内使用传统的粘接剂厚度通常为15-20mm，而在薄贴法中，基层粘接剂被齿形刮板工具刮为条纹状。粘接剂的厚度可以做到只需要3-5mm即可保证贴砖的质量。由于薄贴法用材少、施工质量好、空鼓率低，在国内逐步得到推广。但国内目前由于地面贴砖之前多数没有先做找平，而是找平贴砖一起做，所以薄贴法在地面贴砖时应用暂未得到大力推广。此外，也有部分用户在做地面贴砖时选择先做找平然后再使用薄贴法贴砖，但由于薄贴法贴砖时对地面平整度要求特别高，而且现有的铺贴工艺没有充分发展成熟，导致铺贴效率并不高。因而，瓷砖薄贴法在地面铺贴的应用推广，发展更加高效更加成熟的铺贴工艺和方法，是打破其在地面贴砖应用瓶颈的至关重要的途径。

现有的瓷砖铺贴施工中，人们有用到各种各样的找平器来辅助瓷砖铺贴后的表面压平。大多数找平器是采用上下两部分零件通过螺纹或者卡扣的形式来配合施力进行拉压来实现找平瓷砖表面。现有的瓷砖铺贴技术有几个共同的缺点：1、放置底座，通过与底座一体的螺纹连杆旋入带螺纹的螺旋压平罩，或通过楔入式楔形罩插入与底座一体的卡扣，然后借助特制工具进一步压紧和调节的过程，本来就是一个费时费力的过程，贴砖施工工人在这里需要花费不少时间精力，是降低整个贴砖工作效率的一个重要因素。2、这些方法在致力于将相邻两片瓷砖的两边压平或者相邻四片瓷砖的四个角压平的同时，并未能考虑每个放置的底座的顶面是否在同一个平面上。因而，即使瓷砖两边和瓷砖四角都压平了，单片的瓷砖是否水平，一块瓷砖表面与另一块瓷砖表面所在的平面是否在同一个平面或者在可以接受的误差范围内，都无法保证，还需要通过别的设备如水平仪来做测量修正，这也需要贴砖工人付出额外的时间和工作强度。3、通过以上贴砖工艺完成贴砖后，工人不能立即在砖上踩踏行走，造成做事不方便。如有不得不在上踩踏的时候如离开工地收工时，就需要承担局部瓷砖下沉而破坏找平器已经找出的瓷砖平面的风险。4、两种常用的瓷砖铺贴工艺中所用到的底座，都有需要被当作建筑垃圾处理的螺杆和卡扣，有在回收过程中可能损坏的零部件，因而都增加了整个瓷砖铺贴项目的成本。

发明内容

基于此，本发明提出高效率、高质量、低材料成本、低人工成本贴砖的瓷砖找平结构及瓷砖找平结构施工工艺。

为达到上述目的，本发明采用的瓷砖找平结构技术方案是：一种瓷砖找平结构，包括找平层、粘结结构层、辅助找平结构层和瓷砖层，所述的粘结结构层设置在所述的找平层的上表面和所述的瓷砖层的下表面之间，所述的瓷砖层由至少一块瓷砖组成，所述的辅助找平结构设置在所述的瓷砖层的瓷砖的四顶角正下方。

上述瓷砖找平结构技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1.上述技术方案中，所述的粘结结构层为双层复合结构，为找平层粘结剂层和瓷砖层粘结剂层，所述的找平层粘结剂层设置在找平层的上表面，所述的瓷砖层粘结剂层设置在瓷砖层的下表面。

2.上述技术方案中，所述的找平层粘结剂层的厚度为4～7mm，所述的瓷砖层粘结剂层的厚度为4～7mm。

3.上述技术方案中，所述的辅助找平结构层至少由四个垫片组成，所述的垫片的横截面为圆形、圆环、方环、四边形的一种，所述的垫片的厚度为4～10mm。

4.上述技术方案中，所述的垫片的材料选自PVC、尼龙、竹木、橡胶、金属中的一种。