[发明专利]一种新型挖穴施肥覆土装置及实现方法有效

专利信息
申请号: 201911092309.7 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN110972609B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 李君;袁谋青;陆华忠;程颖;李振伟;谢逢博;吴俊鹏;崔华俊;王瀚庆 申请(专利权)人: 华南农业大学
主分类号: A01C5/04 分类号: A01C5/04;A01C15/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李斌
地址: 510642 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 施肥 装置 实现 方法
【说明书】:

发明公开了一种新型挖穴施肥覆土装置及实现方法,装置包括刹车电机、减速电机、直角底座、土壤收集筒、单叶片螺旋钻头、施肥套筒、丝杆滑台和滑块;所述单叶片螺旋钻头安装在减速电机输出轴上,减速电机输出轴连接中间转接头,中间转接头下端通过销与单叶片螺旋钻头连接;所述单叶片螺旋钻头包括销孔、螺旋叶片、切土刀片以及钻尖;所述切土刀片的直径大于土壤收集筒的外径,即切土刀片挖出的穴直径大于土壤收集筒的外径,使土壤收集筒能够完全进入到穴中。本发明利用减速电机带动单叶片螺旋钻头逆时针转动完成土壤与肥料的混合,然后土壤和肥料通过施肥套筒进入到穴内,解决了土壤回填问题,具有结构简单、作业可靠、互换性高的特点。

技术领域

本发明属于果园施肥机械技术领域,特别涉及一种挖穴施肥覆土装置及实现方法。

背景技术

施肥是整个田间管理作业的关键环节,是一项极其重要工序。目前挖穴施肥方式,由于存在步骤繁杂,难以一次实现挖穴、施肥和覆土,需要多个机器配合或多个步骤,造成土壤回填问题,并且作业效率低下且进入穴中的肥料堆积在一起,会造成局部营养失衡,易伤害作物根部生长。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种新型挖穴施肥覆土装置及实现方法,能够解决土壤回填、肥料堆积影响作物根部生长等问题。

为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种新型挖穴施肥覆土装置,包括刹车电机、减速电机、直角底座、土壤收集筒、单叶片螺旋钻头、施肥套筒、丝杆滑台和滑块;

所述刹车电机安装在所述丝杆滑台上,用于控制丝杆滑台升降以及断电自锁;所述丝杆滑台设有丝杆;在所述滑块一端与直角底座固定连接,所述减速电机安装在直角底座上,所述土壤收集筒上端固定在直角底座上;所述单叶片螺旋钻头安装在减速电机输出轴上,减速电机输出轴连接中间转接头,中间转接头下端通过销与单叶片螺旋钻头连接;所述施肥套筒固定安装在丝杆滑台底端的外表面;

所述单叶片螺旋钻头包括销孔、螺旋叶片、切土刀片以及钻尖,所述销孔设在单叶片螺旋钻头上端,方便与减速电机输出轴连接中间转接头连接,所述螺旋叶片焊接在单叶片螺旋钻头的空心钻杆上,所述切土刀片和钻尖焊接在螺旋叶片和空心钻杆的下端,切土刀片的焊接角度应小于45°;所述切土刀片的直径大于土壤收集筒的外径,即切土刀片挖出的穴直径大于土壤收集筒的外径,使土壤收集筒能够完全进入到穴中。

作为优选的技术方案,所述丝杆滑台上设有丝杆,所述丝杆通过联轴器连接刹车电机,所述滑块与丝杆通过轴承连接,所述滑块在有效行程内上下滑动。

作为优选的技术方案,所述切土刀片直径大于土壤收集筒的外径,且小于施肥套筒下端内径,使得所述单叶片螺旋钻头能够完全穿过施肥套筒。

作为优选的技术方案,所述螺旋叶片升角范围为15-22°,叶片的螺距为80mm;所述切土刀片厚度范围为8-10mm,切土刀片安装角度应小于45°,刀刃厚度范围应为0.5-1.0mm,切土刀片材料:65SiMnRe钢或65Mn钢;螺旋钻头的转速设置应为200-400r/min。

作为优选的技术方案,所述施肥套筒包括施肥套筒主体、施肥入口以及施肥套筒底座,所述施肥套筒底座和施肥入口焊接在施肥套筒主体上,施肥套筒底座和施肥入口与施肥套筒主体的连接呈90°或270°,所述施肥套筒底座安装在丝杆滑台最下端内侧。

作为优选的技术方案,所述施肥套筒主体包括主体上端和主体下端,所述主体上端直径大于主体下端直径。

作为优选的技术方案,所述土壤收集筒的内壁设有规则的凸起半球,凸起半球之间的连线形成一条螺旋线,凸起半球均不在螺旋线上;所述凸起半球用于防止土壤粘附在土壤收集筒内部,便于覆土时土壤脱落,离开土壤收集筒内。

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