[发明专利]均温板及其毛细薄片

说明书

本发明提供一种均温板及其毛细薄片，用以解决现有均温板因毛细结构易碎裂而难以薄型化的问题。本发明的均温板包括：一外壳，具有相对设置的一吸热片及一放热片，该外壳内部具有一密闭空间；一工作流体，填充于该密闭空间中；及一毛细薄片，位于该密闭空间中并接触该工作流体，该毛细薄片由一混合材烧结而成，该混合材包括至少两种长度不同的导热颗粒。

技术领域

本发明关于一种可帮助电子产品散热的物品，尤其是一种均温板及其毛细薄片。

背景技术

随着科技产业的进步，现今笔几本电脑或手机等电子产品不仅效能优异，更一直往轻薄化的趋势前进；然而，轻薄又高效能的电子产品工作时，容易产生大量的废热，导致电子产品的温度升高，增加了电子产品的热故障率及耗损率。

为此，目前已有一种现有的均温板，可以安装在电子产品的发热源处，帮助排除电子产品运作时所产生的废热。详言之，该现有的均温板具有冲压成型的一金属壳，该金属壳内部具有一毛细结构并填充有工作流体，该金属壳可以从该发热源吸取热能，以加热该工作流体并使该工作流体汽化，气态的工作流体则续流至该金属壳较远离该发热源的一侧，从而冷凝回液态，借此可以带离该发热源的热能以达到散热的目的。

其中，该毛细结构大多是由粒径大小相同的金属颗粒烧结而成。也即，在该毛细结构具有足够厚度的前提之下，该毛细结构的强度尚且良好，不至于会在组装过程中发生碎裂的情况；但随着将均温板更往薄型化的发展需求，该毛细结构的厚度也需要更进一步地减缩，因而面临了该毛细结构强度不足而易碎裂的问题，故实有加以改善的必要。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种均温板及其毛细薄片，即使厚度减缩，该毛细薄片仍具有良好的结构强度而不易碎裂。

本发明的次一目的是提供一种均温板及其毛细薄片，可以提升该毛细薄片的导热效果。

本发明的又一目的是提供一种均温板及其毛细薄片，可以提升整体均温板的散热效率。

本发明的再一目的是提供一种均温板，可以提升组装效率。

本发明全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要是参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本发明的各实施例，非用以限制本发明。

本发明全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本发明范围的通常意义；于本发明中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括复数的情况，除非其明显意指其他意思。

本发明全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等形态，本领域普通技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择。

本发明的毛细薄片，是由一混合材烧结而成，该混合材包括至少两种长度不同的导热颗粒。

本发明的均温板，包括：一外壳，具有相对设置的一吸热片及一放热片，该外壳内部具有一密闭空间；一工作流体，填充于该密闭空间中；及一前述的毛细薄片，位于该密闭空间中并接触该工作流体。

由此，本发明的均温板及其毛细薄片，可通过采用至少两种长度不同的导热颗粒烧结成该毛细薄片，使较长的导热颗粒在烧结后可以类似纤维般相互牵引，以提升导热颗粒间的结合强度，故该毛细薄片即使厚度极薄，仍可以具有良好的结构强度而不易碎裂，对于均温板薄型化的发展极具帮助。

其中，较长的导热颗粒的长度约为较短的导热颗粒的长度的5～25倍；较佳约为10～20倍。如此，具有提升导热颗粒间的结合强度的功效。

其中，该混合材主要包括选自铜、铜合金、铝或铝合金的至少一种材质的导热颗粒。如此，具有提升该毛细薄片的导热效果的功效。