[发明专利]一种用于闪烁体探测器的光导制作方法

权利要求书

1.一种用于闪烁体探测器的光导制作方法，其特征在于，包括：

步骤一、选取适于所述闪烁体探测器中闪烁体阵列的块状光导，其具有第一表面、第二表面及所述第一表面和第二表面之间的厚度T，所述块状光导的结构与所述闪烁体阵列的结构匹配；

步骤二、根据所述闪烁体探测器中探测器的数量、闪烁体阵列的结构和所述块状光导的结构，确定所述块状光导的光通道结构；

步骤三、根据所述光通道结构中第一方向的光通道信息，按照第一方向对所述块状光导的第一表面进行切割，得到第一光导结构，所述第一光导结构中的每一个切割槽的深度小于所述块状光导的厚度T；

槽宽与所述闪烁体阵列中的反射层等宽；

步骤四、在所述第一光导结构中的每一个切割槽中采用注胶、混胶或镀膜的方式在每一个切割槽内填充反射材料，形成反射层；

并固化所述反射层，得到具有反射层的第一光导结构；

步骤五、根据所述光通道结构中第二方向的光通道信息，按照第二方向在所述第一表面对具有反射层的第一光导结构进行切割，得到第二光导结构，所述第二光导结构中的每一个切割槽的深度小于所述块状光导的厚度T；所述第二方向与所述第一方向垂直；

步骤六、在所述第二光导结构中的每一个切割槽中采用注胶、混胶或镀膜的方式在每一个切割槽内填充反射材料，形成反射层；

并固化所述反射层，得到用于闪烁体探测器的光导；

步骤一至步骤六所述的每一次切割都是非完全切割。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤一包括：

加工任一光导，使其第一表面与对应的所述闪烁体阵列的表面等大，得到光导块；

对所述光导块进行抛光处理，得到所述块状光导。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤二中的光通道结构为对称型的光通道结构。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤三中的第一方向为水平方向。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述步骤六中形成反射层之后的第二光导结构进行表面处理，得到用于闪烁体探测器的光导，所述表面处理的范围包括：所述块状光导除所述第一表面和第二表面之外的四个周面，以及所述第二表面中未被探测器所覆盖的地方。