[发明专利]一种插芯、光连接器、光通信元件、通信设备及制备方法

说明书

本申请提供了一种插芯、光连接器、光通信元件、通信设备及制备方法，该插芯包括插芯基体、光纤和介质反射膜，其中，光纤设置于插芯基体的容纳通孔中，介质反射膜覆盖插芯基体朝向配对插芯的表面和光纤的光传输表面，并且介质反射膜具有贯穿通孔，以使介质反射膜避开光纤的光传输表面的主光路区域，介质反射膜的反射波段包括光纤的至少部分通信波段；当来自配对插芯的光线射向插芯基体和光纤时，介质反射膜将光线反射出去，在一定程度上防止光能转化成的热能使插芯基体或光纤烧毁。

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种插芯、光连接器、光通信元件、通信设备及制备方法。

背景技术

随着大数据时代的来临，光通信将作为大量数据传输的重要手段得到广泛应用。由于数据传输量大幅增加，光传输载体(如单模光纤和波导等)的能量密度非常高。光传输载体作为连接器插芯的一部分内置于插芯基体中，通过两个连接器的插芯配对，使两个插芯中的光传输载体实现光通信，一个插芯中的光传输载体射出的光线照射到另一个插芯的插芯基体表面，光能在该表面被吸收转化为热能，随着热能的累积，引起后一插芯的插芯基体烧毁。

发明内容

本申请提供了一种插芯、光连接器、光通信元件、通信设备及制备方法，用以减少插芯中插芯基体或者光传输载体的烧毁概率，以确保光通信系统的数据传输的稳定性。

第一方面，提供了一种插芯，该插芯可应用于光纤连接器或者光波导连接器等光连接器中，与另一个光连接器中的配对插芯配对使用，以使两个光连接器之间进行光通信。本申请提供的插芯包括：插芯基体、光传输载体和反射膜，其中，插芯基体具有第一表面，在本插芯与对应的配对插芯配合时，该第一表面朝向上述配对插芯，插芯基体具有容纳通孔，该容纳通孔的一端位于插芯基体的第一表面，光传输载体设置在容纳通孔中，光传输载体具有第二表面，在本插芯与对应的配对插芯配合时，光传输载体的第二表面朝向本插芯对应的配对插芯，该第二表面为光传输表面；反射膜覆盖插芯基体的第一表面，该反射膜的反射波段包括所述光传输载体的至少部分通信波段，当本插芯与上述配对插芯配对使用时，配对插芯射向第一表面的光线被第一表面的反射膜反射至其他其它方向，减缓上述光线在插芯基体的第一表面转化为热能的情况，从而，降低插芯基体烧毁的概率。

光传输载体的第二表面容易沾染灰尘等杂质，来自配对插芯的光线照射至第二表面上时，光线转化为热能，第二表面的杂质在热能的作用下烧毁，导致光传输载体烧毁。为此，在一个具体的实施方式中，使上述反射膜也覆盖第二表面的部分区域，该反射膜具有贯穿通孔，贯穿通孔在第二表面的正投影覆盖第二表面上的光核心区域，这样，反射膜能够将配对插芯射向第二表面的光线反射至其他方向，剩余的光能转化的热能不足以使第二表面的杂质达到着火点并燃烧，进而，降低光传输载体烧毁的概率。其中，通过在反射膜设置贯穿通孔，一方面，避免反射膜遮挡光核心区域射出的光纤，另一方面，避免配对插芯对贯穿通孔侧壁围成的凹槽结构的底面造成剐蹭而增加光信号损耗率，特别地，当反射膜的厚度大于或等于1.0μm且小于或等于3.0μm时，即确保贯穿通孔侧壁围成的凹槽结构的底面不易被剐蹭，又容易清洁贯穿通孔中的灰尘。

在一种具体实施方式中，第二表面具有主光路区域，为了使配对插芯射出的光线都能够进入所述插芯的光传输载体中，降低信号损耗率，贯穿通孔在第二表面的正投影覆盖主光路区域。

为了降低生产工艺难度，便于量产，在一个具体的实施方式中，以光传输载体为单模光纤为例，贯穿通孔在第二表面上的正投影的边缘和主光路区域边缘之间的间隙宽度大于或等于12.5μm且小于或等于42.5μm。

本申请提供的插芯在与配对插芯配对使用时，由于反射膜及其中贯穿通孔的存在，造成反射膜表面和贯穿通孔侧壁围成的槽结构底面之间的高度差，贯穿通孔中存在空气，容易产生菲涅尔反射，为此，在一个具体的实施方式中，插芯还包括位于光传输载体朝向配对插芯的一侧的增透膜，增透膜在第二表面的正投影覆盖贯穿通孔在第二表面的正投影，其中，增透膜的抗反射波段包括光传输载体的至少部分通信波段，利用增透膜减少上述菲涅尔反射。