[发明专利]端子组及其成型方法

权利要求书

1.一种端子组，其特征在于，包括：

一下端子，其具有呈平板状的一下主体部及自所述下主体部向前延伸形成的两个下接触臂，两个所述下接触臂共同夹持一对接件；

一第一上端子，位于所述下端子上方，且具有呈平板状的一第一上主体部、自所述第一上主体部向下凸设形成的至少一第一上凸部、及自所述第一上主体部向前延伸形成的第一上接触臂，所述第一上接触臂与所述下接触臂在上下方向上隔开设置，每一所述第一上凸部具有一第一上焊接平面向下抵接所述下主体部的顶面且与所述下主体部的顶面通过激光焊接；

一第二上端子，位于所述第一上端子上方，且具有呈平板状的一第二上主体部、自所述第二上主体部向下凸设形成的至少一第二上凸部、及自所述第二上主体部向前延伸形成的第二上接触臂，所述第二上接触臂与所述第一上接触臂在上下方向上隔开设置，所述下接触臂、所述第一上接触臂和所述第二上接触臂分别用于与所述对接件相对接，所述第二上凸部与所述第一上凸部在上下方向上错开设置，每一所述第二上凸部具有一第二上焊接平面向下抵接所述第一上主体部的顶面且与所述第一上主体部的顶面通过激光焊接。

2.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：所述第一上焊接平面呈圆形，且所述第一上焊接平面的直径大于所述第一上主体部的厚度。

3.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：所述第一上主体部设有多排所述第一上凸部，所述第二上主体部设有多排所述第二上凸部，所述第一上凸部与所述第二上凸部的数量相等，且沿自上而下的投影每排所述第一上凸部与每排所述第二上凸部交替设置。

4.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：所述第二上端子与所述下端子的结构相同。

5.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：自所述下主体部向后延伸形成两个下夹持臂，两个下接触臂、两个下夹持臂及所述下主体部位于同一个水平面上。

6.一种端子组的成型方法，其特征在于，包括：

S1：提供一下端子，其具有呈平板状的一下主体部及自所述下主体部向前延伸形成的下接触臂，将所述下端子装入一定位块的一容纳腔中；

S2：提供一第一上端子，其具有呈平板状的一第一上主体部、自所述第一上主体部向下凸设形成的至少一第一上凸部、及自所述第一上主体部向前延伸形成的第一上接触臂，每一所述第一上凸部具有一第一上焊接平面，将所述第一上端子装入所述容纳腔中且放置在所述下端子的上方，所述第一上焊接平面向下抵接所述下主体部的顶面，所述第一上接触臂与所述下接触臂在上下方向上隔开设置，利用激光自上而下地照射在每一所述第一上凸部上，使得每一所述第一上焊接平面与所述下主体部的顶面焊接；

S3：提供一第二上端子，其具有呈平板状的一第二上主体部、自所述第二上主体部向下凸设形成的至少一第二上凸部、及自所述第二上主体部向前延伸形成的第二上接触臂，每一所述第二上凸部具有一第二上焊接平面，将所述第二上端子装入所述容纳腔中且放置在所述第一上端子的上方，所述第二上焊接平面向下抵接所述第一上主体部的顶面，所述第二上接触臂与所述第一上接触臂在上下方向上隔开设置，利用激光自上而下地照射在每一所述第二上凸部上，使得每一所述第二上焊接平面与所述第二上主体部的顶面焊接。

7.如权利要求6所述的端子组的成型方法，其特征在于：在S1中，所述下端子、所述第一上端子和所述第二上端子连接于同一个料带，先将所述料带放置在一下模刀口上，使得所述下端子沿上下方向对准所述容纳腔，然后利用一上模刀口向下压制所述下端子，使得所述下端子与所述料带断开，直至所述下端子向下移动进入所述容纳腔中。

8.如权利要求6所述的端子组的成型方法，其特征在于：在S2中，每一所述第一上端子具有多个所述第一上凸部，利用激光按照先后顺序依次照射在每一个所述第一上凸部上。

9.一种端子组的成型方法，其特征在于，包括：

S1：提供一下端子；

S2：提供一第一上端子，所述第一上端子具有多个第一上凸部，将其放置在所述下端子的上方且多个所述第一上凸部向下抵接所述下端子，利用激光自上而下地照射在所述第一上端子的多个所述第一上凸部上，使得多个所述第一上凸部与所述下端子焊接；

S3：提供一第二上端子，所述第二上端子具有多个第二上凸部，将其放置在所述第一上端子的上方且多个所述第二上凸部向下抵接所述第一上端子，多个所述第二上凸部与多个所述第一上凸部在上下方向上错开设置，利用激光自上而下地照射在所述第二上端子的多个所述第二上凸部上，使得多个所述第二上凸部与所述第一上端子焊接。