[发明专利]一种薄壁筒体构件浅表型腔电解成形装置及方法

权利要求书

1.一种薄壁筒体构件浅表型腔电解成形方法，是使用一种薄壁筒体构件浅表型腔电解成形装置的成形方法，所述成形装置包括安装在机床Z轴上用于加工型腔的成形电极，还包括用于支撑工件的装夹工装，装夹工装包括安装在机床工作台上的底座，底座上沿竖直方向设有支架，支架上端转动设有用于固定工件的分度盘，分度盘与支架之间设有用于限制分度盘转动的分度销，装夹工装还包括可拆卸的用于将工件夹紧在分度盘上的压环；成形装置还包括设在成形电极下端的用于电解液流通的水套，水套前后两端面分别设有进液口与出液口，所述进液口设有两个，出液口设有一个，进液口与出液口内壁面与成形电极外表面之间设有间隙A，所述间隙A尺寸为1-3mm，所述分度盘轴线与支架垂直，其特征在于，所述成形方法，包括如下步骤：

步骤1：将底座固定在机床工作台上，将工件安装在分度盘上，并用压环压紧，插入分度销将分度盘固定在支架上；

步骤2：调整成形电极位置，设置成形电极与工件之间的初始间隙B为0.1-0.3mm；

步骤3：将工件和成形电极分别和电源正极和负极连接，向水套中通入带有压力的电解液，选定加工参数后施加电压进行用于整平加工表面的第一阶段加工和用于均匀成形的第二阶段加工作业，完成一个型腔的电解加工；所述第一阶段为超窄脉冲加工，第一阶段加工参数为脉宽t＝0.1ms，脉冲占空比5％，电极进给速度为0.05mm/min，加工行程0.1mm；所述第二阶段为精密振动电解加工，第二阶段参数为脉宽t＝3ms，脉冲占空比75％，电极进给速度为0.25mm/min，加工行程0.85mm；

步骤4：完成上述步骤后，拔出分度销，旋转分度盘，进入下一个型腔的加工位置后，插入分度销，将分度盘重新固定后重复步骤3直至将所有型腔加工完成。

2.根据权利要求1所述的一种薄壁筒体构件浅表型腔电解成形方法，其特征在于，所述电解液为浓度为10％-20％的NaNO₃，电解液压范围控制在0.2-0.8MPa，电解液温度范围25-40℃。

3.根据权利要求1所述的一种薄壁筒体构件浅表型腔电解成形方法，其特征在于，所述加工电压设定在20-24V。