[发明专利]一种聚烯烃母料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911081935.6 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN110643109A 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 罗吉江;符书臻;崔如玉;花超;朱瑜芳 申请(专利权)人: 苏州度辰新材料有限公司
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08L23/12;C08L67/02;C08K3/36;C08J3/22
代理公司: 32251 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 陆金星
地址: 215121 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 纳米氧化硅 功能填料 树脂 聚丙烯 聚乙烯 聚乙二醇嵌段 水蒸气透过率 高导热性能 聚烯烃母料 烯烃共聚物 低吸水率 电绝缘性 高导热性 共聚物 癸二酸 聚烯烃 绝缘性 抗氧剂 相容剂 质量份 高电 母料 乙烯
【说明书】:

发明公开了一种聚烯烃母料,以质量份计,包括如下组分:A树脂20~100份、功能填料5~30份、聚癸二酸/聚乙二醇嵌段共聚物0.1~5份、相容剂0.1~5份、抗氧剂0.1~1份,其中,所述A树脂选自聚乙烯、聚丙烯和乙烯‑α烯烃共聚物中的一种或几种;所述功能填料为纳米氧化硅SBA‑15。本发明结合了聚烯烃优良的电绝缘性、低吸水率、低水蒸气透过率和纳米氧化硅SBA‑15的高导热性能,最终得到了同时具有高导热性和高电绝缘性的母料,且成本较低。

技术领域

本发明涉及一种聚烯烃母料及其制备方法,属于聚烯烃功能性母料技术领域。

背景技术

现阶段,信息产业高速发展,高散热界面材料的需求量越来越大,特别在电器、微电子领域,由于电子信息领域大量使用热管、集成电路、功率管等元器件,这些信息化产品大都朝着高功率话、高集成化等方向发展,所以星星聚合物复合材料可以大量应用于这些信息化产品的配件上,如产品的包装材料,研制出性能优良的导热绝缘复合材料有着巨大的意义。

现有技术中,导热材料主要有3类:(1)金属如Au、Ag、Cu、Fe、Mg、Al等,金属材料虽然导热率很高,但其电绝缘性很差,耐化学腐蚀性很差,笨重且不易加工成型,生产工艺成本高;(2)金属氧化物如Al2O3、ZnO、MgO、BeO等、金属氮化物如氮化镁、氮化钙、氮化锶等,这些材料虽然电绝缘性好,但其冲击性能较差,生产工艺成本较高;(3)非金属导热材料如炭黑和石墨等,其虽然导热率较高,但电绝缘性和力学性能较差。

另一方面,聚烯烃材料(如PP)的原料来源丰富、价格便宜、易于加工成型、产品综合性能优良,以聚丙烯(PP)为例,PP作为一种半结晶性高分子材料,具有较高的刚度、抗腐蚀性、电绝缘性等,但其导热系数很低,材料的导热性能也较差。

目前,除了上述技术问题之外,还有一个问题一直无法解决:导热材料的添加量问题,若是加的少了,则没有效果或效果较差,若是加的多了,则会出现团聚现象,导致整个母料体系失效,无法使用,这几乎成了本领域急需解决但始终没有解决的难题了。

因此,开发一种新的聚烯烃母料,使其同时具有高导热性和高电绝缘性,显然具有积极的现实意义。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种聚烯烃母料,使其同时具有高导热性和高电绝缘性。

为达到上述发明目的,本发明采用的技术方案是:一种聚烯烃母料,以质量份计,主要由如下组分组成:

其中,所述A树脂选自聚乙烯、聚丙烯和乙烯-α烯烃共聚物中的一种或几种;

所述功能填料为纳米氧化硅SBA-15。

上文中,所述聚癸二酸/聚乙二醇嵌段共聚物是由聚乙二醇和癸二酸在浓硫酸条件下发生醇酸缩聚反应制得。

上文中,所述A树脂可以为25份、30份、35份、40份、50份、60份、70份、80份、90份、92份、94份、95份、96份、98份。

所述功能填料6份、7份、8份、10份、15份、20份、22份、24份、25份、26份、27份、28份、29份。

上述技术方案中,还含有0.01~1份的偶联剂;所述偶联剂选自钛酸酯偶联剂和硅烷偶联剂中的一种或几种。

优选的,所述钛酸酯偶联剂选自异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、三异硬酯酸钛酸异丙酯、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯中的一种或几种。

优选的,所述硅烷偶联剂选自γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷中的一种或几种。

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