[发明专利]一种新型的微系统智能制造生产线及其实现方法有效
| 申请号: | 201911081436.7 | 申请日: | 2019-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN110993527B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 陈瑜;莫尚军 | 申请(专利权)人: | 航天科工微电子系统研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 管高峰 |
| 地址: | 610000 四川省成都市天府*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 系统 智能 制造 生产线 及其 实现 方法 | ||
1.一种新型的微系统智能制造生产线的实现方法,其特征在于,包括:
步骤1,芯片入厂前,通过IQC前移管理系统在生产的微系统使用过程中出芯片问题时,将该芯片的产品信息反馈至供应商质量管理系统,由供应商质量管理系统根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行筛选识别;
步骤2,芯片入厂后,采用RFID库房管理系统对入厂的每颗芯片设置身份识别信息后完成入库;所述步骤1中反馈至供应商质量管理系统的芯片的产品信息,以及所述步骤2中芯片盒内置的RFID芯片存储的芯片的身份识别信息,均包括生产批次号、芯片ID和电参数值;供应商质量管理系统以生产批次进行筛选识别;电参数值方便供应商质量管理系统对具体的问题进行筛选识别;
步骤3,微系统生产时,将具有身份识别信息的芯片取出,通过在微系统生产线上进行共晶贴片、引线键合和平行封焊后完成微系统智能制造。
2.根据权利要求1所述的新型的微系统智能制造生产线的实现方法,其特征在于,所述步骤2中采用RFID库房管理系统对每颗芯片设置身份识别信息后完成入库的方法为:采用内置RFID芯片的芯片盒,将每颗芯片对应装入芯片盒内;所述芯片盒内置的RFID芯片存储有对应芯片的身份识别信息。
3.根据权利要求1所述的新型的微系统智能制造生产线的实现方法,其特征在于,所述步骤1中供应商质量管理系统根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行100%筛选识别。
4.一种新型的微系统智能制造生产线,其特征在于,包括:
IQC前移管理系统,用于在生产的微系统使用过程中出芯片问题时,将该芯片的产品信息反馈至供应商质量管理系统;
供应商质量管理系统,用于根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行筛选识别;
RFID库房管理系统,用于对入厂的每颗芯片设置身份识别信息后完成入库;反馈至供应商质量管理系统的芯片的产品信息,以及所述芯片盒内置的RFID芯片存储的芯片的身份识别信息,均包括生产批次号、芯片ID和电参数值;供应商质量管理系统以生产批次进行筛选识别;电参数值方便供应商质量管理系统对具体的问题进行筛选识别;
微系统生产线,用于将具有身份识别信息的芯片取出,进行共晶贴片、引线键合和平行封焊后完成微系统智能制造。
5.根据权利要求4所述的新型的微系统智能制造生产线,其特征在于,所述RFID库房管理系统包括内置RFID芯片的芯片盒,所述芯片盒用于将每颗芯片对应装入芯片盒内;所述芯片盒内置的RFID芯片存储有对应芯片的身份识别信息。
6.根据权利要求4所述的新型的微系统智能制造生产线,其特征在于,所述供应商质量管理系统根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行100%筛选识别。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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