[发明专利]一种柔性基底上稳定导电互联通路的制备方法

权利要求书

1.一种柔性基底上稳定导电互联通路的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)利用等离子体处理使柔性基底表面使其清洁提高亲水性；

(2)将增粘剂溶液均匀旋涂在步骤(1)处理后的柔性基底上，并烘干；所述旋涂条件为：旋涂转速为1000-5000rpm，旋涂时间为1-100s，旋涂次数为1-3次，旋涂后烘干温度为60-90℃；

(3)将(2)得到的柔性基底置于磁控溅射设备中，进行局域化喷金得到稳定导电互联通路的柔性基底；

(4)在(3)处理后未喷金的部分区域刮涂银-氯化银参比电极浆料，固化，然后取出在局域有金层的区域滴涂具有离子响应性能的前驱体溶液，将溶剂自然挥干，即得到柔性基底上稳定导电互联通路；

所述等离子体处理气体包括氧气和氩气；

所述步骤(4)中所述银-氯化银参比电极浆料固化温度为50-100℃，自然挥干溶剂时间12-48h。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中所述柔性基底由二甲基硅氧烷和固化剂的质量比为10-20:1制得，其厚度为10-300μm；所述等离子体处理的功率为100-1000W；所述氧气流量为10-300sccm，所述氩气流量为50-400sccm，等离子体处理时间为1-60min。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中所述增粘剂溶液是KH550溶液，KH550溶液是由质量比为乙醇:去离子水:KH550＝30-50:1-10:1，然后将所述KH550溶液按照10-50:1的质量比比例与丙二醇甲醚混合制得。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中所述磁控溅射金层时间为1-10min，溅射电流为10mA-50mA。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中所述前驱体溶液，钠离子选择性前驱体溶液其由四(3,5-二(三氟甲基)苯基)硼酸钠、聚氯乙烯、癸二酸二异辛酯、钠离子载体X按照质量比为0.1-1.5：30-34.5：69.4-61：0.5-3的比例溶解在700μL四氢呋喃溶液中配制形成。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中所述前驱体溶液为钙离子选择性前驱体溶液，其由四(3,5-二(三氟甲基)苯基)硼酸钠、聚氯乙烯、癸二酸二异辛酯、钙离子载体Ⅱ按照质量比为0.1-1.5：30-34.5：69.4-61：0.5-3的比例溶解在700μL四氢呋喃溶液中配制形成。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中所述前驱体溶液为钾离子选择性前驱体溶液，其由四苯硼钠、聚氯乙烯、癸二酸二异辛酯、缬氨霉素按照质量比为0.1-1：30-35：69.4-62：0.5-2的比例溶解在400μL环己酮溶液中配制形成。