[发明专利]半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法

说明书

本发明涉及一种半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法，该半导体器件焊接定位装置包括：金属载板，用于承载电路板；限位组件，可拆卸地安装至金属载板；限位组件包括具有限位通孔的金属限位板、设置在金属限位板远离金属载板一侧的金属间隔件；金属压板，可拆卸地连接到金属载板，并承载于金属间隔件；其中，金属载板具有对电路板、限位组件和金属压板进行定位的定位机构；焊接时，电路板被放置在金属载板和金属限位板之间，半导体器件放置在限位通孔内而被限位通孔水平限位，半导体器件与金属压板相抵接而被金属压板垂直限位。该半导体器件焊接定位装置可重复循环使用，且能同时在水平和垂直方向上对半导体器件进行限位，定位精度高。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件焊接定位装置及采用该焊接定位装置的半导体器件焊接方法。

背景技术

贴片型半导体器件通常以回流焊接工艺焊接到电路板上，因回流焊时焊料会熔化，焊接过程中半导体器件相对于电路板易产生偏移，进而导致品质缺陷。例如，若电路板上的LED发光器件偏离正确位置，则LED光源的光照效果会发生劣化。因此，现有技术中通常在电路板上设置半导体器件的限位结构，以阻止焊接时半导体器件发生偏移。

例如，中国专利申请CN201110451918.4公开了一种发光二极管灯条，包括发光二极管封装结构及承载该发光二极管封装结构的电路板，该发光二极管封装结构上设有引脚，该电路板上设有焊接层，引脚包括水平凸块，焊接层包括若干间隔的焊垫，相邻两焊垫内侧涂有锡膏，水平凸块抵靠于两焊垫之间并与锡膏接触，从而避免发光二极管在后续操作中产生歪斜或偏移。

中国专利申请CN201520400756.5公开了一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构，包括一PCB板材，PCB板材的表面均匀地设有数个印丝圈，位于印丝圈内的PCB板材上设有一形状与LED背部的LED焊盘相对应的PCB焊盘，PCB焊盘由两个面积不同的大小焊盘组成，大小焊盘上分别开设有第一、第二开孔，开孔中均镂空无铜，第一、第二开孔在PCB焊盘上的位置分别与LED焊盘上的左右两个镂空孔的位置对应，且开孔孔径也分别与LED焊盘上的左右两个镂空孔的孔径相同。

上述的现有技术中，设置在电路板上的器件限位结构虽然能够防止半导体器件在水平方向(平行于电路板方向)的偏移，但不能在垂直方向(垂直于电路板方向)上对半导体器件进行限位，无法解决焊接后多个半导体器件之间存在高度差的问题。

中国专利申请CN201110461329.4公开了一种LED焊接工艺方法，包括以下步骤：(1)设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上；(2)将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；(3)将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上；(4)将一限位带设置于铜箔线路层上，其中，该限位带具有多个限位孔，且铜箔线路层的多个焊接点上已预设置焊锡；(5)将多个LED元件分别置入该多个限位孔内，将一下压治具置于该多个LED元件上，并通过该下压治具下压LED元件；以及(6)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。

该专利申请中通过限位带上的限位孔对LED元件进行水平限位，下压治具对LED元件进行垂直限位，但存在焊接工艺流程复杂、成本高的缺陷。特别地，下压治具的作用力全部施加到LED元件上，时极易导致LED元件损坏。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种半导体器件焊接定位装置，其能够在焊接过程中对半导体器件进行水平及垂直限位，并可有效预防半导体器件因外部压力而损坏。

本发明的第二目的是提供一种半导体器件焊接方法，其利用上述半导体器件焊接定位装置对半导体器件进行焊接定位，具有焊接定位精度高、工艺成本低的优点。

为了实现上述的第一目的，本发明的第一方面提供了一种半导体器件焊接定位装置，用于在将半导体器件焊接至电路板时对半导体器件进行定位；该半导体器件焊接定位装置包括：

金属载板，用于承载电路板；