[发明专利]一种消膜剂的应用

说明书

本发明涉及一种消膜剂、其制备方法及应用，该消膜剂包括稀释剂：50质量份至70质量份；工业酒精：30质量份至40质量份；丙酮：10至30质量份；其中稀释剂包括醋酸甲酯和工业酒精。本发明的消膜剂用于制备单面发光LED芯片的封装件时，能够有效清除芯片表面多余的遮光剂残余膜，且清除残余膜后，后续涂覆荧光胶烘烤不会发泡，加强芯片与荧光膜的粘结度。

技术领域

本发明涉及LED芯片封装技术领域，具体涉及一种消膜剂、其制备方法和应用。

背景技术

在LED灯的制造过程中，需要对LED芯片进行封装。传统的LED芯片封装工艺是对LED芯片逐个点胶，较为费时，生产成本高，而且难以控制并且减少LED芯片封装的体积以及厚度。新型的芯片级封装技术即CSP能够减少封装体积，使封装件更薄，有助于散热。现有的CSP LED通常是五面发光，即LED芯片的顶面和四个侧面均能发光，五面发光的工艺相对比较简单，但满足不了对产品出光的角度、一致性等要求。单面发光的LED芯片需要使用遮光胶遮挡LED芯片的四个侧面，然而在制备单面发光LED芯片封装件时，LED芯片的上表面即发光面常常会沾有遮光胶，影响发光效果。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的第一目的是提供一种消膜剂，该消膜剂能够有效清除芯片表面多余的遮光剂残余膜，且清除残余膜后，芯片后续封装烘烤不会发泡。

本发明的第二目的是提供上述消膜剂的制备方法，该制备方法简单，并且能够提高消膜剂的性能。

本发明的第三目的是提供上述消膜剂的应用，使用上述消膜剂能够制备单面发光LED芯片。

为实现本发明的第一目的，本发明提供了一种消膜剂，其包括以下质量份的组分：

稀释剂：50质量份至70质量份；

工业酒精：30质量份至40质量份；

丙酮：10至30质量份；

其中稀释剂包括醋酸甲酯和工业酒精。

由上可见，本发明提供了一种消膜剂，该消膜剂用于制备单面发光LED芯片的封装件时，能够有效清除芯片表面多余的遮光剂残余膜，且清除残余膜后，后续涂覆荧光胶烘烤不会发泡，加强芯片与荧光膜的粘结度。具体地，稀释剂用量可以在50质量份至70质量份范围内，高于该用量会导致无法清除残膜，低于该用量会导致后续烘烤发泡；工业酒精用量可以在30质量份至40质量份的范围内，高于该用量会导致无法清除残膜，低于该用量会导致后续烘烤发泡；丙酮用量可以在20质量份至30质量份范围内，高于该用量会导致容易清除芯片侧面的遮光胶，低于该用量会导致无法清除芯片表面残膜。

进一步的技术方案是，稀释剂包括60wt％至90wt％的醋酸甲酯以及10wt％至40wt％的工业酒精。

由上可见，本发明进一步限定了稀释剂中醋酸甲酯和工业酒精的含量，采用上述质量百分比的醋酸甲酯和工业酒精组成的稀释剂，能够在消膜剂更好地起到稀释作用，从而提高除膜效果。

进一步的技术方案是，工业酒精浓度在90wt％以上，优选98wt％。

由上可见，本发明进一步限定了工业酒精的浓度，工业酒精浓度在上述范围时，能够提高除膜效果，避免消膜剂被水等杂质稀释。

进一步的技术方案是，消膜剂包括以下质量份的组分：

稀释剂：60质量份；

工业酒精：30质量份；

丙酮：10质量份。

由上可见，本发明进一步限定了消膜剂的优选配方，该配方具有较好的除膜效果，拭擦除膜时间可以达到60s。

为实现本发明的第二目的，本发明提供了一种消膜剂的制备方法，其包括以下步骤：