[发明专利]一种天线模组以及终端

说明书

本申请公开了一种天线模组以及终端，属于天线技术领域。所述天线模组包括：第一金属层，第二金属层以及介质基板；介质基板位于第一金属层与第二金属层之间，且与第一金属层和第二金属层均贴合连接；第一金属层上包含有至少一个辐射缝隙；第二金属层上包含有信号输入接口，信号输入接口对应的介质基板内设置有馈电探针；天线模组还包含至少一个金属接地器件，至少一个金属接地器件在介质基板中构成一个波导腔体；当输入接口将信号输入至馈电探针内时，通过馈电探针以及波导腔体将信号在波导腔体中形成TM22模式的天线信号。本申请通过在波导腔体中形成的TM22模式的天线信号实现了对信号带宽的扩展，提高了天线增益。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别涉及一种天线模组以及终端。

背景技术

随着第五代移动通信(5G)的到来，在天线技术领域中，终端可以通过天线传输在24.25GHz～52.6GHz范围内的波束(也就是毫米波天线)。

在相关技术中，如果在终端中采用了毫米波天线，往往是通过波束的等效全向辐射功率的最小峰值(min Peak Equivalent Isotropic Radiated Power，min Peak EIRP)以及球形空间覆盖度两个主要指标描述毫米波天线的性能，为了提高毫米波天线的天线性能，通过会采用微带贴片天线及dipole天线，并设计固定形式的天线阵列等方式。

然而通过上述方式设置的毫米波天线，对于天线增益的提升效果并不高，如何尽可能地提高天线增益，目前尚未有完善的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种天线模组以及终端，可以提高对终端中采用的毫米波天线的天线增益，提高信号传输的可靠性。所述技术方案如下：

一个方面，本申请实施例提供了一种天线模组，所述天线模组包括：第一金属层，第二金属层以及介质基板；

所述介质基板位于所述第一金属层与所述第二金属层之间，且与所述第一金属层和所述第二金属层均贴合连接；

所述第一金属层上包含有至少一个辐射缝隙，所述辐射缝隙用于辐射天线信号；

所述第二金属层上包含有信号输入接口，所述信号输入接口中心对应的介质基板部分设置有馈电探针，且所述馈电探针垂直所述第二金属层贯穿于所述介质基板以及所述第一金属层；

所述天线模组还包含至少一个金属接地器件，所述金属接地器件贯穿于所述第一金属层与所述介质基板，并与所述第二金属层贴合连接；所述至少一个金属接地器件在所述介质基板中构成一个波导腔体，所述至少一个辐射缝隙均位于所述波导腔体内。

另一方面，本申请实施例提供了一种终端，所述终端包括至少一个如上述一个方面所述的天线模组。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供的天线模组包括：第一金属层，第二金属层以及介质基板；通过天线模组中第一金属层和第二金属层之间的金属接地孔，在天线模组中构成一个波导腔体，在第二金属层上设置有信号输入接口以及对应的介质基板内设置有馈电探针，当通过信号输入接口将信号输入至馈电探针内时，通过馈电探针以及波导腔体将信号在波导腔体中形成TM22模式的天线信号，在波导腔体中形成的TM22模式的天线信号实现了对信号带宽的扩展，并可以通过辐射缝隙将形成的高次模信号可以发射出去，从而保证了天线的高增益的有效性，提高了天线增益，增加了信号传输的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一示例性实施例提供的一种终端传输数据的应用场景示意图；