[发明专利]多测试通道同步通断的微波半导体器件测试仪及方法

说明书

本发明涉及多测试通道同步通断的微波半导体器件测试仪及方法，包括测试仪本体，测试仪本体顶部具有盖板，盖板安装有测试端面部件，测试端面部件具有能够与负载板插接连接的定位销钉，所述盖板底面安装有连杆机构，所述连杆机构与设置在盖板顶面的滑块连接，连杆机构能够驱动滑块沿盖板顶面运动，滑块的一侧侧面上开设有滑槽，滑槽与负载板的边缘的固定销钉相匹配，负载板边缘的销钉能够伸入所述滑槽中，所述滑槽轴线与盖板呈夹角设置，滑块的运动能够带动负载板做升降运动，从而实现负载板与测试端面部件的连接和分离，本发明的测试仪能够保证测试端面部件各个连接器与负载板的压接一致性。

技术领域

本发明涉及微波半导体测试仪技术领域，具体涉及多测试通道同步通断的微波半导体器件测试仪及方法。

背景技术

微波半导体芯片(RFIC)需要测试射频、数模、电源类参数，测试参数较多，就需要多种模块提供大量的测试通道进行测试，而测试通道需要通过测试仪上的负载板(LoadBoard)与整机测试端面部件密闭相连，保证负载板上高频(即射频微波类)、中频(即高速数字、中频类)、低频(即电源、低频类)接口相连但又不能损坏其连接器件。负载板与整机测试端面部件需要用到适当的力将其压紧，但又不能用太大力以防损坏接插件。

现有的微波半导体器件测试仪的负载板和整机测试端面部件以简单的螺丝进行固定，发明人发现，此种连接方式不方便负载板的拆卸和维修，连接器容易损坏，并且各个连接器的压接的一致性无法保证，测试通道的信号一致性不佳。

发明内容

本发明的目的是为克服现有技术的不足，提供多测试通道同步通断的微波半导体器件测试仪，能够保证负载板与整机测试端面部件各个连接器压接的一致性，且方便拆卸，操作省时省力。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：

多测试通道同步通断的微波半导体器件测试仪，包括测试仪本体，测试仪本体顶部具有盖板，盖板安装有测试端面部件，测试端面部件具有能够与负载板插接连接的定位销钉，盖板底面安装有连杆机构，所述连杆机构与设置在盖板顶面的滑块连接，连杆机构能够驱动滑块沿盖板顶面运动，滑块的一侧侧面上开设有滑槽，滑槽与负载板的边缘的固定销钉相匹配，负载板边缘的固定销钉能够伸入所述滑槽中，所述滑槽轴线与盖板呈夹角设置，滑块的运动能够带动负载板做升降运动，从而实现负载板与测试端面部件的连接和分离。

进一步的，所述滑块顶面设置有与滑槽相连通的放置槽，负载板边缘的固定销钉能够通过放置槽进入滑槽内部。

进一步的，所述连杆机构包括驱动杆，所述驱动杆的中心位置与盖板的底面转动连接，所述驱动杆端部与传动杆机构连接，驱动杆的转动能够通过传动杆机构带动滑块的运动。

进一步的，所述传动杆机构包括第一连杆、三角型杆及第二连杆，所述第一连杆一端与驱动杆的端部铰接，第一连杆的另一端与三角型杆的第一端部铰接，三角型杆的第二端部用于与测试仪盖板的底面转动连接，三角型杆的第三端部与第二连杆的一端铰接，第二连杆的与连接轴转动连接，所述连接轴通过盖板上设置的第一导向槽穿过盖板与滑块固定连接。

进一步的，驱动杆与盖板的连接点、三角型杆与盖板的连接点位于第一直线上，第二连杆与连接轴的连接点与三角型杆与盖板的连接点位于第二直线上，第一直线与第二直线相互垂直。

进一步的，所述滑块底面设置有至少一个导向柱，所述盖板设置多个与导向柱相匹配的第二导向槽，保证了滑块运动方向的精度。

进一步的，所述驱动杆与手柄连接，所述手柄位于盖板上方，手柄能够带动驱动杆的转动。

进一步的，所述手柄上设置有第一固定孔，所述盖板上设置有与所述第一固定孔相匹配的第二固定孔，第一固定孔和第二固定孔中能够插入固定销，实现手柄相对于盖板的固定。

进一步的，所述手柄与盖板之间设置有与盖板固定连接的牛眼万向球，用于减少手柄转动时与盖板之间的摩擦力。