[发明专利]电路板的加工处理方法和装置

说明书

本发明提供一种电路板的加工处理方法和装置，该方法包括：将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，分别对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，从而减小整个待处理电路板的补偿误差，提高补偿准确度，进而提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板的加工处理方法和装置。

背景技术

在进行电路板的加工处理时，通常需要进行激光钻孔处理。然而，电路板加工的其它工艺过程，例如高温高压层压、药水浸泡和其它物理加工过程等，均会导致电路板发生涨缩变化，电路板发生涨缩变化会影响激光钻孔的精度，导致电路板层间激光孔的对准度差，影响电路板的电气性能。因此，在对电路板进行激光钻孔之前，通常需要对电路板进行涨缩补偿。

现有的涨缩补偿方法是对电路板整板进行涨缩补偿，以电路板整板的涨缩补偿值作为每个电路板区域的涨缩补偿值。

然而，每个电路板区域所处的加工条件或者材质不同，容易导致每个电路板的涨缩变化程度不同，而且每个电路板区域之间存在的涨缩补偿误差会互相影响，因此，以电路板整板的涨缩补偿值作为每个电路板区域的涨缩补偿值，存在补偿误差较大、补偿精度较差的问题。

发明内容

本发明提供一种电路板的加工处理方法和装置，用以解决现有技术中存在的补偿误差较大、补偿精度较差的问题。

第一方面，本发明提供一种电路板的加工处理方法，所述方法，包括：

将待处理的电路板划分为多个电路板区域；

根据与每一个所述电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个所述电路板区域的补偿方向；

根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

进一步地，所述将待处理的电路板划分为多个电路板区域，包括：

将所述待处理的电路板，均分为N个电路板区域，N为大于1的正整数；

或者，

根据所述待处理的电路板的材质，将所述将待处理的电路板划分为N个电路板区域，其中，同一个所述电路板区域的材质相同。

进一步地，每一个所述电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，所述第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，所述第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；

根据与每一个所述电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个所述电路板区域的补偿方向，包括：

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第一方向，所述第一方向为电路板区域的左下方向朝向电路板区域的右上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第二方向，所述第二方向为电路板区域的右上方向朝向电路板区域的左下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第三方向，所述第三方向为电路板区域的左上方向朝向电路板区域的右下方向；