[发明专利]一种微带环行器、隔离器及T/R组件

说明书

本发明公开了一种微带环行器，可应用于隔离器以及微波通信中，尤其在T/R组件中使用量巨大，该微带环行器通过增加一块基板，且该基板的上表面设置有第一接地金属层和多个信号端，该基板的下表面设置有多个分别与第一接地金属层、各个信号端相对应呈电性连接的焊接区域；而且，微带环行器的中心导体的多个连接部分别与旋磁层的下表面设置的多个连接端一一对应且呈电性连接；将旋磁层设置在基板之上，使旋磁层的下表面与基板的上表面呈面对面设置，同时，第一接地金属层与第二接地金属层呈电性连接，连接端与信号端一一对应且呈电性连接。因此，本发明不仅能够通过基板实现与外部电路的表面贴装，还能通过该基板减小外力对旋磁体的冲击。

技术领域

本发明属于环行器设计与制造技术领域，尤其涉及一种微带环行器，以及应用这种微带环行器的隔离器与T/R组件。

背景技术

环行器是有数个端的非可逆器件，其包含由旋磁材料制成的旋磁体，由于旋磁材料在外加微波磁场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性，使在旋磁体中传播的电磁波发生极化的旋转，从而实现单向传输高频信号能量，并广泛地应用于在微波通信领域中。而随着通信技术的发展，对环行器的要求越来越高，比如要求环行器的体积小，工序简单，同时能够适应高度集成化的要求。

目前，传统的环行器在应用时通常是采用手工焊接或者金丝键合的方式，将引脚与PCB板上的电路电连接，不仅效率低，也无法适应高度集成化的要求。虽然，已有环行器的结构设计采用了表面贴装技术(SMT：Surface Mount Technology)，但实际上，环行器在如组装、回流焊、高频能量传输发热等强外力、强温度冲击情况下，一旦环行器的旋磁体受力不均或与PCB板的膨胀系数差距较大，极有可能造成环行器中的旋磁体破裂。

因此，有必要提供一种在表面贴装场景下具有较低故障率的微带环行器。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种在表面贴装场景下具有较低故障率的微带环行器，并通过改进现有表贴式环行器的结构，减小外力对旋磁体的冲击。

为实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

一种微带环行器，包括旋磁层，设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体，以及设置在中心导体上方的永磁体，同时，还包括基板；

所述基板的上表面设置有第一接地金属层和多个均与所述第一接地金属层绝缘隔离的信号端，所述基板的下表面设置有多个分别与所述第一接地金属层、各个所述信号端相对应呈电性连接的焊接区域；

所述旋磁层的下表面设置有第二接地金属层和多个与所述连接部一一对应的连接端；其中，所述第一接地金属层与所述连接端绝缘隔离，相对应的所述连接部与所述连接端呈电性连接；

所述旋磁层设置在所述基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述基板的上表面呈面对面设置；而且，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，所述连接端与所述信号端一一对应且呈电性连接。

本发明的微带环行器通过增加一块基板，能够起到缓冲外力的作用，减小外力对旋磁体的冲击。

本发明进一步的目的在于：减小环行器在强温度冲击下出现旋磁体破裂的几率。

本发明的微带环行器中，优选地，所述基板为PCB板或陶瓷板。当外接的PCB板对微带环行器产生强温度冲击，由于基板材质的热膨胀系数介于外部电路板和旋磁材料之间，形变量较小，能够缓冲强温度冲击下的内部应力，从而降低环行器出现旋磁体破裂的几率。

根据一种具体的实施方式，本发明的微带环行器中，所述旋磁层设置有多个金属化过孔，所述连接部通过所述金属化过孔与相应的所述连接端电性连接。