[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201911072959.5 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110808323A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 徐炳健 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在方杯支架中固晶实现电路联接；
（2）在方杯支架中填充荧光胶，荧光胶将晶片覆盖；
（3）荧光胶固化后形成荧光胶层，荧光胶层的顶面与方杯支架的顶面之间的空间形成转换区域；
（4）当需要形成方杯光源时，在转换区域内填充能出光的胶体，该能出光的胶体将荧光胶层覆盖；
（5）当需要形成圆杯光源时，在转换区域边缘沿着杯壁填充一层挡光胶，挡光胶中间形成圆柱形凹槽，最后在圆柱形凹槽内填充一层能出光的胶体。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述步骤（2）中的荧光胶通过沉粉或点胶工艺形成。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述能出光的胶体为透明胶或荧光胶。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述挡光胶为白胶。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述白胶的颜色与方杯支架的颜色一致。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述步骤（4）中，能出光的胶体通过模造成型。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述步骤（5）中，挡光胶通过模造成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿利智汇集团股份有限公司，未经鸿利智汇集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911072959.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
