[发明专利]一种具有电容耦合结构的介质波导滤波器在审
申请号: | 201911070681.8 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN110676544A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 陈卫平;王常春;丁超超 | 申请(专利权)人: | 浙江嘉康电子股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
代理公司: | 11489 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陶荣州 |
地址: | 314001 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷介质块 浅盲孔 台阶槽 底面 凹陷 谐振槽 顶面 电容耦合结构 滤波器 谐振 对称分布 介质波导 周向侧壁 侧边处 导电层 贯穿 | ||
一种具有电容耦合结构的介质波导滤波器,包括陶瓷介质块;陶瓷介质块的顶面开设有四个凹陷的谐振槽;陶瓷介质块的中部贯穿设置有第一窗口,沿陶瓷介质块的中心线且靠近陶瓷介质块的一个侧边处开设有第二窗口;陶瓷介质块的顶面于第一窗口与第二窗口之间凹陷设置有第一台阶槽;陶瓷介质块的底面于两个谐振槽之间开设有两个浅盲孔,两个浅盲孔对称分布于第一台阶槽的两侧;陶瓷介质块的底面于两个浅盲孔之间凹陷设置有第二台阶槽,第二台阶槽的底面、浅盲孔的底面及周向侧壁上均设置有第三导电层。如此能够在陶瓷介质块的尺寸范围内消除零点外侧的谐振、提高性能。
技术领域
本发明涉及5G通信天线技术领域,特别是一种具有电容耦合结构的介质波导滤波器。
背景技术
随着通讯技术不断发展,第5代通讯系统即将商用。5G通信系统的低时延、高带宽的特性为人们生活与物联网应用提供了更好的平台。5G通讯系统由于引入了有源天线阵列(基站侧的协作天线数量最高可支持128根),来改善信号覆盖,每根天线后面连接一台滤波器,需要128台,这对滤波器小型化提出了要求。介质陶瓷滤波器的高介电、低损耗特性非常适合应用在5G通讯系统中。介质陶瓷滤波器比较传统金属滤波器,体积可以缩小到1/5左右。
现有的介质波导滤波器上设置有若干谐振器,在左右两侧的谐振器之间设置有两个盲孔,盲孔形成盲孔电容,用于在频谱上的主频的两侧形成对称的两个零点Q,但是盲孔电容会在零点Q的外侧产生不需要的谐振,这些多余的谐振会产生在介质波导滤波器的尺寸范围内,干扰滤波器的信号,降低滤波器的性能,如图4所示。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种能够消除零点外侧且位于陶瓷介质块的尺寸范围内的谐振、提高性能的具有电容耦合结构的介质波导滤波器,以解决上述问题。
一种具有电容耦合结构的介质波导滤波器,包括陶瓷介质块;陶瓷介质块的顶面开设有四个凹陷的谐振槽;陶瓷介质块的中部贯穿设置有第一窗口,沿陶瓷介质块的中心线且靠近陶瓷介质块的一个侧边处开设有第二窗口;陶瓷介质块的顶面于第一窗口与第二窗口之间凹陷设置有第一台阶槽;陶瓷介质块的底面于两个谐振槽之间开设有两个浅盲孔,两个浅盲孔对称分布于第一台阶槽的两侧;陶瓷介质块的底面于两个浅盲孔之间凹陷设置有第二台阶槽,第二台阶槽的底面、浅盲孔的底面及周向侧壁上均设置有第三导电层。
进一步地,所述陶瓷介质块的顶面或底面为矩形或正方形。
进一步地,所述第一窗口的形状为“十”字形。
进一步地,所述第二窗口的形状为圆形。
进一步地,所述第一台阶槽的深度大于谐振槽的深度。
与现有技术相比,本发明的具有电容耦合结构的介质波导滤波器包括陶瓷介质块;陶瓷介质块的顶面开设有四个凹陷的谐振槽;陶瓷介质块的中部贯穿设置有第一窗口,沿陶瓷介质块的中心线且靠近陶瓷介质块的一个侧边处开设有第二窗口;陶瓷介质块的顶面于第一窗口与第二窗口之间凹陷设置有第一台阶槽;陶瓷介质块的底面于两个谐振槽之间开设有两个浅盲孔,两个浅盲孔对称分布于第一台阶槽的两侧;陶瓷介质块的底面于两个浅盲孔之间凹陷设置有第二台阶槽,第二台阶槽的底面、浅盲孔的底面及周向侧壁上均设置有第三导电层。如此能够消除零点外侧的谐振、提高性能。
附图说明
以下结合附图描述本发明的实施例,其中:
图1为本发明提供的具有电容耦合结构的介质波导滤波器的第一视角的立体示意图。
图2为本发明提供的具有电容耦合结构的介质波导滤波器的第二视角的立体示意图。
图3为本发明提供的具有电容耦合结构的介质波导滤波器的侧面剖视图。
图4为现有的介质波导滤波器的频谱仿真示意图。
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