[发明专利]探针卡及晶圆测试装置和晶圆测试方法

权利要求书

1.一种用于晶圆测试的探针卡，其中，包括：

电路板；

多个第一焊盘，位于所述电路板上，多个所述第一焊盘之间形成有多条导线；

驱动电路，与所述第一焊盘连接，并引出多个探针；

第二焊盘，位于所述电路板上以及多个所述第一焊盘的外围；以及

水平仪，焊接在所述第二焊盘上，所述水平仪上标记有用于表征所述探针卡相对于所述晶圆的最大允许偏移量的容错圈，

其中，所述容错圈是以所述水平仪的中心为圆心，以最大容错半径为半径形成的圆所覆盖的范围，所述最大容错半径表征所述探针卡相对于所述晶圆的最大允许偏移角度，

根据所述探针的长度和所述探针卡的尺寸，采用预定算法得到容错半径与所述探针卡相对于所述晶圆的偏移角度之间的对应关系。

2.根据权利要求1所述的探针卡，其中，所述水平仪为气泡型水平仪，当所述水平仪的气泡位于所述容错圈内时，所述探针卡与所述晶圆对准。

3.根据权利要求1所述的探针卡，其中，所述探针卡相对于所述晶圆偏移包括水平方向的偏移和垂直方向的偏移。

4.根据权利要求1所述的探针卡，其中，所述多个第一焊盘包括环绕所述驱动电路的多个同心圆形焊盘和位于所述同心圆形焊盘外的阵列焊盘。

5.根据权利要求1所述的探针卡，其中，还包括：

多个插孔，所述多个插孔分布于所述第一焊盘上或环绕所述第一焊盘分布，所述多个探针插入部分所述插孔中。

6.根据权利要求1所述的探针卡，其中，所述第二焊盘位于所述电路板的至少一个边角上。

7.一种晶圆测试装置，其中，包括：

晶圆测试机；

夹持装置，位于所述晶圆测试机上，用于夹持探针卡；

承载台，位于所述夹持装置下方，用于承载待测晶圆；以及

根据权利要求1-6任一项所述的探针卡，所述探针卡由所述夹持装置夹持，且位于所述晶圆上方，所述探针卡的探针与所述晶圆上的焊垫一一对应。

8.根据权利要求7所述的晶圆测试装置，其中，所述探针卡可以在所述夹持装置内移动，且可以跟随所述夹持装置在所述晶圆的上方移动。

9.一种晶圆测试方法，其中，包括：

提供待测晶圆，并将其置于承载台上；

将权利要求1-6中任一项所述的探针卡置于所述承载台上方的夹持装置上；

在所述水平仪上标记所述容错圈

调节所述探针卡相对于所述晶圆的位置；以及

根据所述水平仪的变化将所述探针卡与所述晶圆对准，

其中，在所述水平仪上标记所述容错圈包括：

根据所述探针的长度和所述探针卡的尺寸，采用预定算法得到容错半径与所述探针卡相对于所述晶圆的偏移角度之间的对应关系。

10.根据权利要求9所述的晶圆测试方法，其中，在所述水平仪上标记所述容错圈还包括：

根据所述晶圆的最大允许偏移角度选取合适的最大容错半径；以及

以所述水平仪的中心为圆心，以所述最大容错半径为半径形成标记圆，在所述水平仪上标记所述标记圆，所述标记圆覆盖的范围即为所述容错圈。