[发明专利]用于抑制半轴齿轮之间的速度差的带离合器的限滑差速器有效
| 申请号: | 201911069304.2 | 申请日: | 2019-11-05 | 
| 公开(公告)号: | CN111140635B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 | 
| 发明(设计)人: | 弗瑞得瑞克·E·津克;约书亚·A·柯比;约瑟夫·S·巴伦德二世;迈克尔·舒尔特 | 申请(专利权)人: | 美国轮轴制造公司 | 
| 主分类号: | F16H48/22 | 分类号: | F16H48/22;F16H48/24 | 
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 翟洪玲;周艳玲 | 
| 地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 抑制 齿轮 之间 速度 离合器 差速器 | ||
公开了用于抑制半轴齿轮之间的速度差的带离合器的限滑差速器,其中差速器组件包括差速器输入构件、差速器齿轮组、第一离合器和第二离合器。差速器输入构件可围绕差速器轴线旋转并限定内部腔体。差速器齿轮组容纳在差速器的腔体中且包括第一半轴齿轮和第二半轴齿轮。第一离合器具有多个第一离合器片和多个第二离合器片。第一离合器片可旋转地联接到差速器输入构件。第二离合器片与第一离合器片交错并可旋转地联接到第一半轴齿轮。第二离合器能选择性地操作以将第一半轴齿轮和第二半轴齿轮中的一个不可旋转地联接到差速器输入构件。
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年11月6日提交的美国第62/756,091号临时申请的权益,该申请的公开内容通过引用结合于此,如同下面充分详细阐述的那样。
技术领域
本公开涉及一种具有离合器的限滑差速器,用于选择性地抑制一对半轴齿轮之间的速度差。
背景技术
本部分提供与本公开相关的背景信息,其不一定是现有技术。
在某些情况下,限滑差速器用于限制差速器齿轮组的半轴齿轮之间的速度差。典型地,限滑差速器将包括一个或多个摩擦离合器或离合器组件,每个离合器组件在差速器壳与其中一个半轴齿轮之间提供扭矩承载接口。可以使用弹簧来预加载离合器组件,以提供期望的扭矩承载能力。可选地,凸轮机构可以结合到限滑差速器中,其可以关于传递通过限滑差速器的扭矩的大小增加离合器组件上的负载,从而增加接口的扭矩承载能力。当下,电控致动器已经被结合到限滑差速器中,其使得离合器组件上的压缩力变化,从而改变离合器组件的扭矩承载能力。在一些配置中,电控致动器可以施加足够的压缩力来基本锁定差速器齿轮组(即,抑制半轴齿轮之间的速度差)。虽然这种配置对于实现它们的预期目的是令人满意的,但是当离合器组件承受如此重的负载时,它们可能具有相对较高的润滑要求。
发明内容
本部分提供本公开的概述,而不是对其全部范围或所有特征的全面公开。
在一种形式中,本公开提供一种差速器组件,其包括差速器输入构件、差速器齿轮组、第一离合器和第二离合器。差速器输入构件能围绕差速器轴线旋转并限定内部腔体。差速器齿轮组容纳在差速器的腔体中,并且包括第一半轴齿轮和第二半轴齿轮。第一离合器具有多个第一离合器片和多个第二离合器片。第一离合器片可旋转地联接到差速器输入构件。第二离合器片与第一离合器片交错并可旋转地联接到第一半轴齿轮。第二离合器能选择性地操作以将第一半轴齿轮和第二半轴齿轮中的一个不可旋转地联接到差速器输入构件。
从本文提供的描述中,进一步的应用领域将变得显而易见。本概述中的描述和具体示例仅旨在用于说明的目的,并不旨在限制本公开的范围。
附图说明
本文描述的附图仅用于所选实施例而不是所有可能的实现方式的说明性目的,并且不旨在限制本公开的范围。
图1是根据本公开的教导构造的第一差速器组件的剖视图;和
图2是根据本公开的教导构造的第二差速器组件的一部分的剖视图。
在附图的几个视图中,相应的附图标记表示相应的部件。
具体实施方式
参考附图中的图1,根据本公开的教导构造的示例性电子限滑差速器组件通常由附图标记10表示。差速器组件10可以包括输入构件12、差速器齿轮组14、第一离合器16、第二离合器18、第一致动器20和第二致动器22。被配置成绕差速器轴线30旋转的输入构件12可以是能限定内部腔体32的差速器壳,内部腔体32可容纳差速器齿轮组14和第一离合器16。输入构件12被示出为与齿轮36可操作地关联,齿轮36在所提供的示例中恰好是斜齿轮,齿轮36被固定地联接到输入构件12以共同旋转。应当理解,齿轮36可以不同地配置,例如配置为一种锥齿轮(例如直齿锥齿轮、斜齿锥齿轮、准双曲面齿轮)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国轮轴制造公司,未经美国轮轴制造公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911069304.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装件及板组件
 - 下一篇:显示设备
 





