[发明专利]半导体封装件及板组件

说明书

本公开提供一种半导体封装件及板组件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括多个绝缘层和分别设置在多个绝缘层上的重新分布层；半导体芯片，具有连接到重新分布层的连接垫；包封剂，包封半导体芯片；第一垫和第二垫，布置在连接结构的至少一个表面上，并且各自具有多个通孔；表面安装组件，设置在连接结构的至少一个表面上，并且包括分别位于第一垫和第二垫的区域中的第一外电极和第二外电极；第一连接过孔和第二连接过孔，布置在多个绝缘层中，并且分别将第一垫和第二垫连接到重新分布层；以及第一连接金属件和第二连接金属件，第一连接金属件使第一垫和第一外电极彼此连接，第二连接金属件使第二垫和第二外电极彼此连接。

本申请要求于2018年11月6日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0135129号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件及板组件。

背景技术

近来，与半导体芯片相关的技术开发中的重要的趋势已是减小半导体芯片的尺寸。因此，在封装技术的领域中，随着对于小尺寸的半导体芯片等的需求的迅速增加，需要实现在包括多个引脚的同时具有紧凑尺寸的半导体封装件。被提出满足如上所述的技术需求的一种类型的封装技术是扇出型半导体封装件。

半导体封装件可包括各种表面安装组件(诸如，电容器)，以便改善电性能(例如，降低噪声和/或阻抗)。在这些表面安装组件中，由于热冲击和机械冲击而在电连接金属件(例如，焊料)中出现裂纹，或者应力集中在垫(pad，也称为“焊盘”)的外侧以导致可靠性缺陷(例如，破裂、剥落等)。

发明内容

本公开的一方面可提供一种可解决由于表面安装组件的安装引起的问题半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：连接结构，包括彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括多个绝缘层和分别设置在所述多个绝缘层上的重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并且包封所述半导体芯片；第一垫和第二垫，布置在所述连接结构的至少一个表面上，并且各自具有多个通孔；表面安装组件，设置在所述连接结构的所述至少一个表面上，并且包括位于所述第一垫的一个区域中的第一外电极和位于所述第二垫的一个区域中的第二外电极；第一连接过孔和第二连接过孔，位于所述多个绝缘层中，并且分别将所述第一垫和所述第二垫连接到所述重新分布层；以及第一连接金属件和第二连接金属件，所述第一连接金属件使所述第一垫和所述第一外电极彼此连接，所述第二连接金属件使所述第二垫和所述第二外电极彼此连接。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件可包括：连接结构，包括彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括多个绝缘层和分别设置在所述多个绝缘层上的重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并且包封所述半导体芯片；第一垫和第二垫，彼此相邻并且布置在所述连接结构的所述第二表面上，各自具有多个通孔；以及第一连接过孔和第二连接过孔，布置在所述多个绝缘层中，并且分别将所述第一垫和所述第二垫连接到所述重新分布层，其中，所述第一垫包括与所述第二垫邻近的部分相对应的第一区域以及与除所述第一区域之外的剩余部分相对应的第二区域，所述第二垫包括与所述第一垫邻近的部分相对应的第一区域以及与除所述第一区域之外的剩余部分相对应的第二区域，并且所述第一连接过孔被布置为在与堆叠方向垂直的平面图中与所述第一垫的第一区域重叠，所述第二连接过孔被布置为在与堆叠方向垂直的平面图中与所述第二垫的第一区域重叠。