[发明专利]新型高集成超导热电子外差接收机有效
| 申请号： | 201911068638.8 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110808788B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 周康敏;缪巍;任远;张文;史生才 | 申请（专利权）人： | 中国科学院紫金山天文台 |
| 主分类号： | H04B10/64 | 分类号： | H04B10/64;H04B10/61;H04B10/70 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 上官凤栖 |
| 地址： | 210008*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 集成 导热 电子 外差接收机 | ||
1.新型高集成超导热电子外差接收机，其特征在于，包括：太赫兹量子级联激光器（4）、偏轴反射镜（3）、超导热电子混频器（2）、低温低噪声放大器（6）、常温中频放大器（7）、频谱分析仪（8）、混频器直流偏置源（9）及激光器直流偏置（5），其中，4K闭环制冷系统为超导热电子混频器（2）、太赫兹量子级联激光器（4）和低温低噪声放大器（6）提供低温工作环境；所述激光器直流偏置（5）与太赫兹量子级联激光器（4）相连，用于向太赫兹量子级联激光器（4）提供直流偏置；所述太赫兹量子级联激光器（4）输出的本振信号经过偏轴反射镜（3）汇聚后由背面接入超导热电子混频器（2），待测信号（10）由正面接入超导热电子混频器（2）；所述超导热电子混频器（2）将接收到的待测信号（10）和本振信号进行混频处理，得到中频信号；所述低温低噪声放大器（6）接在超导热电子混频器（2）的混频输出端和常温中频放大器（7）之间，中频信号输入低温低噪声放大器（6）进行第一级放大，再输入常温中频放大器（7）进一步放大，最后由频谱分析仪（8）进行检测；
所述太赫兹量子级联激光器（4）、偏轴反射镜（3）和超导热电子混频器（2）集成于单一基板，同时安装于单一真空杜瓦（1）中；
所述超导热电子混频器（2）由高阻硅椭球透镜（2-1）和超导热电子混频器芯片（2-2）组成，所述高阻硅椭球透镜（2-1）位于超导热电子混频器（2）的正面，所述超导热电子混频器芯片（2-2）位于超导热电子混频器（2）的背面，超导热电子混频器芯片（2-2）由一个平面结构的天线和超导微桥组成，超导热电子混频器芯片（2-2）通过天线的正面和背面都可以接收到太赫兹信号，再传送至超导微桥。
2.如权利要求1所述的新型高集成超导热电子外差接收机，其特征在于：所述太赫兹量子级联激光器（4）输出的本振信号经过偏轴反射镜（3）汇聚后从超导热电子混频器芯片（2-2）的背面直接进行耦合，为超导热电子混频器（2）提供本振功率；待测信号（10）经由正面的高阻硅椭球透镜（2-1）汇聚至超导微桥。
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