[发明专利]一种湿度传感器封装结构

说明书

本发明涉及湿度传感器技术领域，且公开了一种湿度传感器封装结构，包括传感器本体和固定安装于传感器本体顶端的湿敏探头，所述传感器本体的上部设有封装罩，所述封装罩的内壁一侧固定安装有投光器，在所述封装罩的内壁另一侧固定安装有受光器，所述投光器与受光器以封装罩的中轴线呈对称布置。本发明通过在湿敏探头的上表面附近设载灰镜，通过载灰镜的疏水性能和湿敏探头表面的亲水性能，一方面，载灰镜可承接较多灰尘，减少湿敏探头上的落灰量，与现有技术相比，在同等时间空间内，本发明可极大延长湿敏探头的正常使用时长，另一方面，可检测载灰镜上的落灰程度，以便于及时得知封装罩内受污染程度，及时进行设备维护保养。

技术领域

本发明涉及湿度传感器技术领域，具体为一种湿度传感器封装结构。

背景技术

湿敏元件是最简单的湿度传感器，湿敏元件主要有电阻式、电容式两大类。湿敏电阻的特点是在基片上覆盖一层用感湿材料制成的膜，当空气中的水蒸气吸附在感湿膜上时，元件的电阻率和电阻值都发生变化，利用这一特性即可测量湿度；湿敏电容一般是用高分子薄膜电容制成的，常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚酰亚胺等，当环境湿度发生改变时，湿敏电容的介电常数发生变化，使其电容量也发生变化，其电容变化量与相对湿度成正比。

由于湿度传感器检测环境温度时，需要湿敏元件长期暴露于待测环境中，其元件表面的抗污染性差，长期稳定性受到严重影响，目前，对于湿敏探头的封装，都是采用封装罩，在罩面开设透气孔，在孔内安装静电除尘装置，以过滤灰尘对湿敏元件的影响，但是，因尘粒较小，其过滤效果不明显，且较多的尘粒还会对孔隙造成封堵，影响大气正常扩散进入，从而影响湿度的真实测量值，造成单次使用周期较短，对此，提出一种封装结构，旨在解决上述问题。

发明内容

针对背景技术中提出的现有湿度传感器的湿敏元件封装机构在使用过程中存在的不足，本发明提供了一种湿度传感器封装结构，具备使用周期更长、便于及时维护保养的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种湿度传感器封装结构，包括传感器本体和固定安装于传感器本体顶端的湿敏探头，所述传感器本体的上部设有封装罩，所述封装罩的内壁一侧固定安装有投光器，在所述封装罩的内壁另一侧固定安装有受光器，所述投光器与受光器以封装罩的中轴线呈对称布置，所述封装罩的内顶中心固定安装有反光镜，在所述湿敏探头的上方设有载灰镜，所述载灰镜与湿敏探头之间设有间隙，所述载灰镜为疏水玻璃，所述载灰镜的上表面为光滑平面，所述反光镜与载灰镜为完全相同的材料且均呈水平布置，所述封装罩的壁板上开设有若干组滤气孔，所有所述滤气孔的朝向投影至载灰镜的上方呈满布状态。

优选的，所述滤气孔的内径由封装罩的外部向内部方向逐渐变小。

优选的，所述传感器本体的下方开设有对流通道，所述对流通道向下倾斜且通路呈弧线。

优选的，所述投光器的投光点设在载灰镜的上边缘部。

本发明具备以下有益效果：

1、本发明通过在湿敏探头的上表面附近设载灰镜，通过载灰镜的疏水性能和湿敏探头表面的亲水性能，一方面，载灰镜可承接较多灰尘，减少湿敏探头上的落灰量，与现有技术相比，在同等时间空间内，本发明可极大延长湿敏探头的正常使用时长，另一方面，通过配合封装罩内壁安装的投光器、受光器和反光镜，可检测载灰镜上的落灰程度，以便于及时得知封装罩内受污染程度，及时进行设备维护保养。

2、本发明通过将投光器的投光点和反光镜的反光点均设在载灰镜的边缘，利用湿敏探头边缘载灰量最接近载灰镜边缘载灰量的特点，可真实反映湿敏探头表面的受污染程度。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中：1、传感器本体；2、湿敏探头；3、封装罩；4、投光器；5、受光器；6、反光镜；7、载灰镜；8、滤气孔；9、对流通道。

具体实施方式