[发明专利]用于交互式增强现实的表面重建

说明书

本公开涉及用于交互式增强现实的表面重建。一种半导体封装装置的实施例可包括技术来执行深度传感器融合以确定表面的深度信息，基于具有自调谐带宽估计的自适应平滑来平滑表面的深度信息并且保留表面的边缘信息，基于有条件迭代流形插补来迭代地从表面去除孔洞，基于三角边缘收缩来减小与表面相对应的数据的文件大小和存储器上的存储大小中的一个或多个，并且基于与表面的可见部分相对应的数据来构造3D模型的至少一部分。公开和要求保护了其他实施例。

技术领域

实施例概括而言涉及图形系统。更具体而言，实施例涉及用于交互式增强现实的表面重建。

背景技术

增强现实(augmented reality，AR)可以指表观真实世界环境的视图或显示，其中可通过计算机生成的感知信息来增强存在于真实世界视图中的物体。增强的信息可添加到真实世界视图或者掩蔽真实世界视图的一些方面。为获得更好的用户体验，增强的信息应当看起来与真实世界视图无缝地交织，以使得其被感知为真实环境的沉浸式方面。

发明内容

本申请一方面提供了一种电子处理系统。该电子处理系统包括：处理器；深度传感器，其通信地耦合到处理器；以及逻辑，其通信地耦合到处理器和深度传感器，逻辑用于：执行深度传感器融合以确定表面的深度信息，基于具有自调谐带宽估计的自适应平滑来平滑表面的深度信息并且保留表面的边缘信息，基于有条件迭代流形插补来迭代地从表面去除孔洞，基于三角边缘收缩来减小与表面相对应的数据的文件大小和存储器上的存储大小中的一个或多个，并且基于与表面的可见部分相对应的数据来构造3D模型的至少一部分。

本申请另一方面提供了一种半导体封装装置。该半导体封装装置包括：一个或多个衬底；以及耦合到一个或多个衬底的逻辑，其中逻辑被至少部分地实现在可配置逻辑和固定功能硬件逻辑的一者或多者中，耦合到一个或多个衬底的逻辑用于：执行深度传感器融合以确定表面的深度信息，基于具有自调谐带宽估计的自适应平滑来平滑表面的深度信息并且保留表面的边缘信息，基于有条件迭代流形插补来迭代地从表面去除孔洞，基于三角边缘收缩来减小与表面相对应的数据的文件大小和存储器上的存储大小中的一个或多个，并且基于与表面的可见部分相对应的数据来构造3D模型的至少一部分。

本申请另一方面提供了一种3D模型构造设备。该3D模型构造设备包括：用于执行深度传感器融合以确定表面的深度信息的装置；用于基于具有自调谐带宽估计的自适应平滑来平滑表面的深度信息并且保留表面的边缘信息的装置；用于基于有条件迭代流形插补来迭代地从表面去除孔洞的装置；用于基于三角边缘收缩来减小与表面相对应的数据的文件大小和存储器上的存储大小中的一个或多个的装置；以及用于基于与表面的可见部分相对应的数据来构造3D模型的至少一部分的装置。

附图说明

通过阅读以下说明书和所附权利要求，并且通过参考以下附图，对本领域技术人员而言，实施例的各种优点将变得清楚，在附图中：

图1是根据实施例的电子处理系统的示例的框图；

图2是根据实施例的半导体封装装置的示例的框图；

图3A至图3C是根据实施例的构造真实物体的3D模型的方法的示例的流程图；

图4是根据实施例的电子处理系统的另一示例的透视图；

图5是根据实施例的表面重建的处理流的示例的流程图；

图6是根据实施例的深度对样本的示例的说明图线；

图7是根据实施例的概率密度对像素深度的示例的说明性图表；

图8是根据实施例的表面距离分布的示例的说明性图表；

图9是根据实施例的确定双边平滑的3D点的说明性式子；

图10A至图10C是根据实施例的被利用于双边内核构成的数据的示例的说明性透视图；