[发明专利]一种采用MOCVD设备制备硫化钼二维材料的方法有效

专利信息
申请号: 201911065724.3 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN110655111B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 郁发新;莫炯炯;王志宇;冯光建 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C01G39/06 分类号: C01G39/06;C23C16/30;C23C16/455;C23C16/52;C23C16/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 陈升华
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 mocvd 设备 制备 硫化 二维 材料 方法
【说明书】:

发明公开了一种采用MOCVD设备制备硫化钼二维材料的方法,在Sapphire衬底上多步生长MoS2二维材料,包括:采用Sapphire作为衬底;将Sapphire衬底传送至MOCVD设备内;MOCVD腔内通入N2气体;升温到达恒温生长温度,腔内初始压强为90Torr;通入H2S作为硫气源;通入MO(CO)6作为钼气源,形核;分步降低腔内压强,促使形核晶粒横向生长,得到生长在Sapphire衬底上的MoS2二维材料。本发明提供的制备方法具有生长工艺简单、材料厚度可控、质量高等优点。通过本发明提供的制备方法,生长出禁带宽度可调,可用于柔性芯片应用的MoS2二维材料。

技术领域

本发明涉及硫化钼二维材料技术领域,具体涉及一种采用MOCVD设备制备硫化钼二维材料的方法。

背景技术

单层过渡金属硫属化物,因为在力学,热学,光学,电学等基础物理学方面有着诸多优异特性,近年来受到了人们广泛关注。其中,单层二硫化钼是最典型的过渡金属硫属化物,由于来源广泛,相对稳定性好,更多的被人们研究。目前,人们已经发展了多种制备二硫化钼的方法,MOCVD方法被公认是制备大尺寸均匀二维材料的最佳方法。同时,想要生长厚度可控、大规模高质量的MoS2材料,衬底的晶格匹配至关重要,因此我们采用Sapphire作为衬底,MOCVD方法制备MoS2二维材料。MoS2材料生长普遍采用一步到底的方法,即从最开始的MoS2形核到薄膜缝合都在同个条件下完成,这种方法的不足之处是形核密度,晶核生长方向很难控制,很难实现均匀的单层MoS2薄膜。

发明内容

为了克服现有技术存在的上述缺点与不足,本发明的目的在于提供了一种采用MOCVD设备制备MoS2(硫化钼)二维材料的方法,在Sapphire(蓝宝石)衬底上多步生长MoS2(硫化钼)二维材料,所述方法采用多步MoS2二维材料生长,分别控制材料形核和晶核生长的条件,有效控制MoS2形核密度,晶核生长方向,具有单层薄膜厚度可控的优点。

本发明的目的通过如下技术方案实现。

一种MOCVD设备,包括:MOCVD腔体、设置在所述MOCVD腔体内的石英石以及设置在所述MOCVD腔体上的气源进口和气源出口;

一种采用MOCVD设备制备MoS2(硫化钼)二维材料的方法,包括如下步骤:

(1)采用蓝宝石衬底;

(2)将蓝宝石衬底置于MOCVD腔体内的石英石上,从气源进口通入保护性气体,MOCVD腔体内压强控制在80Torr~100Torr;

(3)将MOCVD腔体内升温至生长温度900℃~1100℃,先从气源进口通入H2S作为硫气源,H2S通入5~20分钟之后再从气源进口通入Mo(CO)6气源,同时保持H2S的通入,在压强80Torr~100Torr、生长温度900℃~1100℃进行MoS2恒温形核,进行第一步反应;

保持H2S和Mo(CO)6气源的通入,通入降低MOCVD腔体内压强至40Torr~60Torr,促使MoS2晶核横向生长,在压强40Torr~60Torr、900℃~1100℃进行第二步反应;

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