[发明专利]一种RFID局部易碎标签天线及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种RFID局部易碎标签天线，包括PET薄膜，所述PET薄膜的外壁表面设置有复合胶水，所述复合胶水的表面粘连有非铝箔层，所述复合胶水的表面还粘连有铝箔层，且铝箔层设置在非铝箔层两端。本发明还提供了一种防冻电缆的生产方法，具体包括以下步骤：S1复合加工、S2印刷加工、S3蚀刻加工和S4产品检验。该RFID局部易碎标签天线及其生产工艺，与现有技术相比，造价成本低，生产步骤简单，通过在PET薄膜的外壁表面设置复合胶水对非铝箔层和铝箔层进行依次粘连，其中非铝箔层内的PP层和尼龙层能够提高PET薄膜耐磨性的同时也提高了其韧性；铝箔层/非铝箔层≤50％，让易碎区域可以更容易更完整地从无色透明PET薄膜上剥离。

技术领域

本发明属于天线领域，更具体地说，尤其涉及一种RFID局部易碎标签天线，同时，本发明还涉及一种RFID局部易碎标签天线的生产工艺。

背景技术

目前RFID局部易碎标签行业采用的天线常规设计是使用无色透明PET薄膜作为天线主基材，使用涂层复合出易碎区域，铝箔通过胶水粘合于无色透明PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。这种工艺存在的主要缺点：蚀刻后，因为易碎区域位置和易碎面积的影响，导致易碎区域难以完整地从无色透明PET薄膜上剥离，给后期的使用带来了很多困扰，因此，为了解决上述的问题，需要一种RFID局部易碎标签天线。

发明内容

本发明的目的在于提供一种RFID局部易碎标签天线及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种RFID局部易碎标签天线，包括PET薄膜，所述PET薄膜的外壁表面设置有复合胶水，所述复合胶水的表面粘连有非铝箔层，所述复合胶水的表面还粘连有铝箔层，且铝箔层设置在非铝箔层两端，所述铝箔层/非铝箔层≤50％，所述铝箔层的外壁表面设置有易碎涂层。

优选的，所述易碎涂层内依次设有纳米氧化铝、纳米氧化锆、纳米氧化钛、纳米氧化硅和聚氨酯粘合剂，且配料比例为2:3:1:1:3。

优选的，所述非铝箔层内分别设有PP层和尼龙层。

优选的，所述复合胶水为二液型高温蒸煮胶粘剂，且复合胶水内固化剂的含量为50±2％。

本发明还提供了一种RFID局部易碎标签天线的生产工艺，具体包括以下步骤：

S1、复合加工，通过间隔为10mm的局部网纹辊在作为基材的PET薄膜的一面涂复合胶水，再将PET薄膜的表面依次粘连非铝箔层和铝箔层，从而使PET薄膜的中间位置呈非铝箔区，PET薄膜的两端呈铝箔区，再通过将铝箔区的表面设置易碎涂层，配合易碎涂层内的聚氨酯粘合剂，使其与铝箔层的表面粘连，达到产品复合加工的效果；

S2、印刷加工，将复合加工后的产品放入到印刷机中，并且分别对压辊压力、刮刀张力、放卷张力、收卷张力和烘箱温度进行调整；

S3、蚀刻加工，将印刷加工后的产品放入到蚀刻机中，并且分别对线速度、蚀刻温度、脱墨温度、烘干温度、放卷张力和收卷张力进行调整；

S4、产品检验，首先对PET薄膜表面两侧对称的易碎涂层进行检测，可以让产品无论是从哪个方向进行剥离，均可将易碎涂层进行剥离，使所受到的剥离力相同；再检测易碎涂层/非铝箔层≤50％，让易碎涂层可以更容易更完整地从无色透明PET薄膜上剥离。

优选的，步骤S2中压辊压力为1.2Mpa、刮刀张力为0.6Mpa、收卷张力为0-300V/R、烘箱温度为80℃。

优选的，步骤S3中线速度为20m/min、蚀刻温度为40℃、脱墨温度为40℃、烘干温度为60℃、放卷张力为1.8A、收卷张力为800F。