[发明专利]送风装置在审

专利信息
申请号: 201911064751.9 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN111140538A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 依田圭人;玉冈健人;平野骏 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: F04D29/28 分类号: F04D29/28;F04D29/30;F04D25/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;黄纶伟
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 送风 装置
【权利要求书】:

1.一种送风装置,其具有:

马达,其具有以上下延伸的中心轴线为中心的环状的定子和以所述中心轴线为中心旋转的转子;

叶轮,其固定于所述转子,与所述转子一起旋转;以及

电路板,其至少一部分配置在所述叶轮的轴向下方,

所述叶轮具有:

筒状的叶轮筒部,其配置于比所述定子和所述转子靠径向外侧的位置;以及

多个叶片部,它们从所述叶轮筒部向远离所述中心轴线的方向延伸,并沿周向配置,

所述转子具有转子保持架,该转子保持架对配置在比所述定子靠径向外侧的位置的磁铁进行保持,

所述叶轮筒部具有:

外周面,其与所述叶片部在径向上连接;以及

内周面,其与所述转子保持架在径向上接触,

所述电路板上的至少一个电子部件配置在所述内周面的径向外侧且所述外周面的径向内侧。

2.根据权利要求1所述的送风装置,其中,

轴向高度最高的所述电子部件的轴向上端位于比所述磁铁的轴向下端靠轴向上方的位置。

3.根据权利要求2所述的送风装置,其中,

轴向高度最高的所述电子部件的轴向上端位于比所述叶片部的径向内端的轴向下端靠轴向上方的位置。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的送风装置,其中,

所述叶轮筒部具有:

顶板部,其从所述内周面向径向外侧延伸;

内壁部,其从所述顶板部的下表面沿着所述内周面向轴向下方延伸;以及

外壁部,其从所述顶板部的下表面沿着所述外周面向轴向下方延伸,

至少一个所述电子部件的一部分收纳于由所述顶板部、所述内壁部以及所述外壁部形成的凹部。

5.根据权利要求4所述的送风装置,其中,

所述内壁部的径向外侧的面和所述外壁部的径向内侧的面中的至少一方具有相对于轴向倾斜的倾斜部。

6.根据权利要求5所述的送风装置,其中,

所述倾斜部设置于所述外壁部的径向内侧的面,

所述外壁部的径向的宽度由于所述倾斜部而随着朝向轴向下方而变窄。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的送风装置,其中,

该送风装置还具有基座,该基座配置在所述电路板的轴向下方,对所述马达和所述电路板进行支承,

所述基座具有沿轴向贯通且在周向上隔开间隔而配置的多个开口部,

所述多个开口部与所述叶片部在轴向上对置,

所述电路板的径向外端配置于与所述外周面相同的位置,或者配置于比所述外周面靠径向内侧的位置。

8.根据权利要求7所述的送风装置,其中,

所述内壁部的轴向下端配置于比所述外壁部的轴向下端靠轴向下方的位置。

9.根据权利要求4至6中的任意一项所述的送风装置,其中,

该送风装置还具有基座,该基座配置在所述电路板的轴向下方,对所述马达和所述电路板进行支承,

所述电路板或所述基座具有向轴向上方突出的突出部,

所述突出部与所述外壁部在轴向上对置。

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