[发明专利]一种被动元件基材表面金属附着工艺

说明书

本发明公开了一种被动元件基材表面金属附着工艺，包括基材物料排版、基材端极涂胶、半成品第一次烤干、基材端极二次涂胶、金属粉末附着、半成品第二次烤干和成品检验。本发明将被动元件基材放在高频振动盘内整理输出,再使用与被动元件基材适配的排版冶具进行排版，接下来到喷涂印刷机上对基材的端极进行专用粘合胶喷涂，将喷涂均匀的基材放置到烤盘内进行设定温度值烘烤，使用喷涂机在基材的端极进行再次喷涂专用粘合胶，喷涂均匀，使用耐焊锡性的非贵重金属，使用喷涂印刷机将耐焊锡性的非贵重金属喷涂在基材的端极，将喷涂金属的基材放置在烤盘内进行设定温度值再次烘烤实现金属的附着，取代了传统电镀带来的环境污染。

技术领域

本发明涉及一种金属附着工艺，具体来说，涉及一种被动元件基材表面金属附着工艺。

背景技术

电镀行业无处不在，如Chip-R&MLCC业界使用的是電镀銀/鎳方式在陶瓷基材上,实施金属元素附著在端极點，Choke业界使用的是银浆涂抹加电镀镍方式在氧化铁基材上,实施金属元素附着在端极点，电镀产业产生的废水和废气对环境污染危害大，且传统电镀多数使用贵金属银，近年来银价格大涨为镀银工业带来了昂贵的成本。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种被动元件基材表面金属附着工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种被动元件基材表面金属附着工艺，包括基材物料排版、基材端极涂胶、半成品第一次烤干、基材端极二次涂胶、金属粉末附着、半成品第二次烤干和成品检验，其具体步骤如下：

基材物料排版：将被动元件基材放在高频振动盘内整理输出,再使用与被动元件基材适配的排版冶具进行排版；

基材端极涂胶：使用喷涂印刷机在基材的端极进行专用粘合胶喷涂；

半成品第一次烤干：将喷涂专用粘合胶的基材放置到烤盘内进行设定温度值烘烤；

基材端极二次涂胶：使用喷涂机在基材的端极进行再次喷涂专用粘合胶，喷涂均匀；

金属粉末附着：使用耐焊锡性的非贵重金属，使用喷涂印刷机将耐焊锡性的非贵重金属喷涂在基材的端极；

半成品第二次烤干：将喷涂非贵重金属的基材放置到烤盘内进行设定温度值烘烤；

成品检验：对黏着金属的基材进行黏着性检测是否合格。

进一步的，所述设定温度介于100-200摄氏度之间，根据具体需求设定。

进一步的，所述专用粘合胶采用苯酚、聚丙烯、丙烯基和高分子材料共同合成，所述苯酚、聚丙烯、丙烯基和高分子材料的质量配比为65:15:10:10。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明通过专用胶将金属附着在基材上降低了传统电镀带来的污染，通过专用胶可将非贵重的金属作为导电材料粘合在基材的端极上，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的一种被动元件基材表面金属附着工艺的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对发明做出进一步的描述：