[发明专利]天线模组及电子设备

权利要求书

1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括：

第一天线辐射体，所述第一天线辐射体用于辐射第一射频信号，且所述第一天线辐射体谐振在第一频点；

第一寄生辐射体，所述第一寄生辐射体与所述第一天线辐射体位于同一平面内且与所述第一天线辐射体间隔设置，或者，所述第一寄生辐射体与所述第一天线辐射位于不同的平面内，所述第一寄生辐射体与所述第一天线辐射体耦合而产生第一射频信号，且所述第一寄生辐射体谐振在第二频点，所述第二频点不同于第一频点；

第二天线辐射体，所述第二天线辐射体与所述第一天线辐射体层叠设置，所述第二天线辐射体用于辐射第二射频信号，其中，所述第二射频信号与所述第一射频信号的频段不同；及

第二寄生辐射体，所述第二寄生辐射体与所述第二天线辐射体位于同一平面且间隔设置或所述第二寄生辐射体与所述第二天线辐射体层叠设置，所述第二寄生辐射体与所述第二天线辐射体耦合而产生第二射频信号；

其中，所述第二天线辐射体为矩形导电贴片，所述第二天线辐射体的长度范围为2.0～2.8mm，所述第二天线辐射体的宽度的范围为2.0～2.8mm，所述第二寄生辐射体为长方形导电贴片，所述第二寄生辐射体的长边的长度等于所述第二天线辐射体的长边的长度，所述第二寄生辐射体的短边的长度范围为0.2～0.9mm，所述第二寄生辐射体与所述第二天线辐射体层叠设置时，所述第二寄生辐射体到所述第二天线辐射体的间距范围为0～0.6mm。

2.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括：

射频芯片，所述射频芯片电连接所述第一天线辐射体；

所述第一天线辐射体及所述第二天线辐射体均为导电贴片，所述第一天线辐射体相较于所述第二天线辐射体背离所述射频芯片，第一射频信号的频段大于所述第二射频信号的频段。

3.如权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第二寄生辐射体与所述第二天线辐射体层叠设置时，所述第二寄生辐射体相较于所述第二天线辐射体背离所述射频芯片设置。

4.如权利要求3天线模组，其特征在于，所述第二天线辐射体开设有通孔，所述天线模组还包括：

馈电件，所述馈电件穿过所述通孔且电连接所述射频芯片与所述第一天线辐射体，且所述馈电件与所述第二天线辐射体绝缘。

5.如权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述第一寄生辐射体的数目为多个，所述多个第一寄生辐射体在所述第一寄生辐射体及所述第一天线辐射体所在平面的中心与所述第一天线辐射体的中心重合。

6.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一射频信号的频段大于所述第二射频信号的频段，所述第一天线辐射体及所述第二线辐射体均为导电贴片，所述第一天线辐射体的尺寸小于所述第二天线辐射体的尺寸。

7.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一射频信号的频段大于所述第二射频信号的频段，所述第一天线辐射体为导电贴片，所述第二天线辐射体为导电贴片，且所述第二天线辐射体具有贯穿所述第二天线相对的两个表面的第一镂空结构，所述第一天线辐射体的外轮廓尺寸大于或等于所述第二天线辐射体的外轮廓尺寸，且随着第一镂空结构的面积的增大，所述第一天线辐射体与所述第二天线辐射体的尺寸差异越大。

8.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一射频信号的频段大于所述第二射频信号的频段，所述第一天线辐射体为导电贴片，且所述第一天线辐射体具有贯穿所述第一天线相对的两个表面的第一镂空结构；所述第二天线辐射体为导电贴片，且所述第二天线辐射体具有贯穿所述第二天线辐射体相对的两个表面的第二镂空结构；所述第一天线辐射体的外轮廓尺寸小于或等于所述第一寄生天线辐射体的外轮廓尺寸，且所述第一镂空结构的面积大于所述第二镂空结构的面积。