[发明专利]像素结构及制作方法、阵列基板、显示面板有效
申请号: | 201911061799.4 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN110649046B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 王国英;宋振 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 结构 制作方法 阵列 显示 面板 | ||
本发明涉及显示技术领域,提出一种像素结构及制作方法、阵列基板、显示面板,该像素结构包括存储电容,存储电容包括第一电容结构,像素结构还包括:基板、遮光金属层、缓冲层、第一栅极绝缘层、第一栅极层。遮光金属层设置于基板上;缓冲层设置于基板上,且覆盖遮光金属层;第一栅极绝缘层设置于缓冲层背离基板的一侧;第一栅极层设置于第一栅极绝缘层背离基板的一侧,以与遮光金属层形成第一电容结构。该像素结构形成的第一电容结构电容值较大,且制作流程简单。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种像素结构及制作方法、阵列基板、显示面板。
背景技术
显示器分辨率升级一直都是显示行业发展的大趋势。随着显示屏尺寸变大,分辨率变高,相应的,显示面板中电源走线的压降也会变大,为了减小电源走线的压降,相关技术会采用较厚的金属走线作为电源走线。
相关技术中,电源走线设置于有源层和源/漏层之间的介电层内,随着电源走线的厚度增加,该介电层的厚度也需要相应增加。
然而,相关技术中,像素结构中的存储电容通常由部分有源层与部分源/漏层组成,随着有源层和源/漏层之间介电层厚度的增加,像素结构中的存储电容的电容值会相应减小,从而导致不能满足显示面板的需求。
需要说明的是,在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于提供一种像素结构及制作方法、阵列基板、显示面板。该像素结构能够解决相关技术中存储电容电容值过小的技术问题。
本发明的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本发明的实践而习得。
根据本发明的一个方面,提供一种像素结构,该像素结构包括存储电容,所述存储电容包括第一电容结构,所述像素结构还包括:基板、遮光金属层、缓冲层、第一栅极绝缘层、第一栅极层。遮光金属层设置于所述基板上;缓冲层设置于所述基板上,且覆盖所述遮光金属层;所述第一栅极绝缘层设置于所述缓冲层背离所述基板的一侧;所述第一栅极层设置于所述第一栅极绝缘层背离所述基板的一侧,以与所述遮光金属层形成所述第一电容结构。
本发明的一种示例性实施例中,所述像素结构还包括驱动晶体管,所述像素结构还包括:半导体层、第二栅极绝缘层、第二栅极层。半导体层设置于所述缓冲层背离所述遮光金属层的一侧,用于形成所述驱动晶体管的有源层;第二栅极绝缘层与所述第一栅极绝缘层同层设置,且所述第二栅极绝缘层设置于所述半导体层背离所述基板的一侧;第二栅极层与所述第一栅极层同层设置,且所述第二栅极层设置于所述第二栅极绝缘层背离所述基板的一侧,用于形成所述驱动晶体管的栅极。
本发明的一种示例性实施例中,所述电容还包括与所述第一电容结构并联的第二电容结构,所述像素结构还包括:介电层、源/漏层、钝化层、平坦层、第一电极层。介电层设置于所述缓冲层上,且覆盖所述第一栅极层、第二栅极层,其中,所述缓冲层、介电层上设置有第一过孔,所述第一过孔的正投影覆盖至少部分所述遮光金属层,所述介电层上设置有第二过孔、第三过孔,所述第二过孔的正投影覆盖至少部分所述半导体层,所述第三过孔的正投影覆盖至少部分所述第一栅极层;源/漏层设置于所述介电层上,包括第二源/漏层以及用于形成所述驱动晶体管第一极的第一源/漏层,所述第一源/漏层覆盖所述第一过孔、第二过孔以连接所述遮光金属层和所述半导体层,所述第二源/漏层覆盖所述第三过孔以连接所述第一栅极层;钝化层设置于所述介电层上,且覆盖所述源/漏层;平坦层设置于所述钝化层背离所述基板的一侧,其中所述平坦层、钝化层上设置于第四过孔,所述第四过孔的正投影覆盖至少部分所述第一源/漏层;第一电极层设置于所述平坦层背离所述基板的一侧,所述第一电极层覆盖所述第四过孔以连接所述第一源/漏层,且部分所述第一电极层与所述第二源/漏层形成所述第二电容结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的