[发明专利]一种改进基材的麦克风结构在审
| 申请号： | 201911061252.4 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110868680A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进 基材 麦克风 结构 | ||
1.一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，包括
一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；
一封装外壳，与所述L型基板构成一麦克风的声学腔体；所述麦克风声学腔体内设置：
一声学传感器；
一专用集成芯片，与所述声学传感器信号连接；
一声学通孔，设置于所述L型基板或所述封装外壳上。
2.根据权利要求1所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述L型基板为一体成型的陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述L型基板包括第一基板及与所述第一基板垂直连接的第二基板，所述第二基板的长度小于所述第一基板，所述第一基板或所述第二基板上设置若干焊盘。
4.根据权利要求3所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述第一基板上设置所述声学传感器和所述专用集成芯片，所述第一基板上所述声学传感器安装位置设置所述声学通孔，所述第一基板的外侧面设置所述焊盘。
5.根据权利要求3所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述第一基板上设置所述声学传感器，所述第二基板上设置所述专用集成芯片。
6.根据权利要求3所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述第一基板上设置所述专用集成芯片，所述第二基板上设置所述声学传感器，所述第二基板上所述声学传感器安装位置设置所述声学通孔，所述第二基板的外侧面设置所述焊盘。
7.根据权利要求1所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述声学通孔设置在封装外壳的顶面或侧面上。
8.根据权利要求1所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述封装外壳为金属外壳。
9.根据权利要求1所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述封装外壳采用剖面为L型的封装外壳，与所述L型基板匹配形成所述声学腔体。
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