[发明专利]多层陶瓷电容器有效
申请号: | 201911059821.1 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN111146000B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 孙受焕;安永圭;崔才烈 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G2/14 | 分类号: | H01G2/14;H01G4/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李李;宋天丹 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 | ||
本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器能够在具有过电压保护功能的同时实现改善的工艺良率和小型化。所述多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括第一内电极、第二内电极、介电层和过电压保护层;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的两端,其中,所述过电压保护层可设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间。
本申请要求于2018年11月2日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0133201号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)通常安装在各种电子产品(诸如,移动通信终端、笔记本电脑、个人电脑、个人数字助理(PDA)等)的印刷电路板以及用于充电或放电的片形电容器上,并且多层陶瓷电容器根据电容器的应用用途和容量而具有各种尺寸和层压形状。
根据电子产品的小型化趋势,多层陶瓷电容器也需要被小型化并具有高容量。因此,已经进行了各种尝试以使介电层和内电极更薄并且层压数量更多,并且近年来,已经制造出层压层的数量随着介电层的厚度减小而增加的多层陶瓷电容器。
当对这种多层陶瓷电容器施加过电压时,可能会破坏多个介电层的绝缘性能,从而降低绝缘电阻并引起短路。为了解决这样的问题,已经提出将变阻器结合到多层陶瓷电容器等的方法,但是存在小型化和工艺良率低的限制问题。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种具有过电压保护功能的多层陶瓷电容器。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。根据本公开的一方面,一种多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括第一内电极、第二内电极、介电层和过电压保护层;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的两端,其中,所述过电压保护层可设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间。
根据本公开的另一方面,本公开的多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括内电极、介电层和过电压保护层;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的两端,其中,当施加过电压时,所述过电压保护层的绝缘电阻可比所述介电层的绝缘电阻小。
根据本公开的又一方面,本公开的多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括多个内电极、插入在所述多个内电极中的相邻内电极之间的多个介电层和至少一个过电压保护层;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的两端,其中,所述至少一个过电压保护层设置在所述多个内电极中的两个内电极之间。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述,本公开的以上方面和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解,其中:
图1是应用本公开的多层陶瓷电容器的示意性透视图;
图2是根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的截面图;
图3是根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的截面图;
图4是根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的截面图;
图5是根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的截面图;
图6是根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的截面图;以及
图7是根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的截面图。
具体实施方式
在下文中,现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。然而,可以以多种不同的形式例示本公开,并且本公开不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地,提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的,并且将本公开的范围充分传达给本领域技术人员。在附图中,为了清楚起见,可夸大元件的形状和尺寸。此外,在附图中,在本发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标记表示。
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