[发明专利]裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备有效
申请号: | 201911059671.4 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN111146128B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 文江铉;郑然赫 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 韩国忠清南道天*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转移 模块 具有 接合 设备 | ||
一种裸片接合设备包括裸片转移模块。所述裸片转移模块包括台架单元,其用于支撑上面附接有裸片的切割带;摆臂,其设置在所述台架单元的上方并且被配置为可围绕设置在水平方向上的旋转轴旋转;拾取单元,其安装在所述摆臂的下部上并且被配置为从所述切割带拾取第一裸片;臂驱动单元,其用于在由所述拾取单元拾取所述第一裸片之后在第一方向上将所述摆臂旋转第一角度;以及裸片台架,其设置成面向在所述第一方向上旋转的所述拾取单元并且被配置为从所述拾取单元接收所述第一裸片。
技术领域
本发明涉及一种裸片转移模块以及一种具有其的裸片接合设备。更具体地说,本发明涉及一种用于在将裸片接合到引线框架和印刷电路板之类的衬底上的裸片接合工艺中转移裸片的裸片转移模块;以及一种具有该裸片转移模块的裸片接合设备。
背景技术
通常,通过重复执行一系列制造工艺,可以在用作半导体衬底的硅晶圆上形成半导体装置。半导体装置可以为通过切割工艺成为单个的多个裸片,并且裸片随后可以通过裸片接合工艺接合到衬底。
可以按裸片被附接在切割带上的状态将晶圆提供到裸片接合设备。芯片接合设备可以包括用于支撑晶圆的晶圆台架,用于使裸片与切割带分离的裸片顶出器,用于将由裸片顶出器分离的裸片转移到裸片台架上的裸片转移单元,以及用于从裸片台架拾取裸片并且将裸片接合到衬底的接合单元。
裸片转移单元可以包括用于使用真空压力从切割带拾取裸片的拾取器,以及用于在水平和竖直方向上移动拾取器的拾取器驱动部分。拾取器驱动部分可以包括用于在水平方向上移动拾取器的水平驱动部分以及用于在竖直方向上移动拾取器的竖直驱动部分。例如,竖直驱动部分可以安装在水平驱动部分上,并且可以通过水平驱动部分在水平方向上移动。此时,由于竖直驱动部分的体积相对较大并且其重量相对较重,可能在移动拾取器期间发生振动。因此,提高拾取器的移动速度会受到限制,并且缩短将裸片转移到裸片台架所花费的时间也会受到限制。
发明内容
本发明提供了一种能够减少在裸片转移期间的振动以及缩短裸片转移所需时间的裸片转移模块,以及一种包括其的裸片接合设备。
根据本发明的一个方面,一种裸片转移模块可以包括台架单元,其用于支撑上面附接有裸片的切割带;摆臂,其设置在台架单元的上方并且被配置为可围绕设置在水平方向上的旋转轴旋转;拾取单元,其安装在摆臂的下部上并且被配置为从切割带拾取第一裸片;臂驱动单元,其用于在由拾取单元拾取第一裸片之后在第一方向上将摆臂旋转第一角度;以及裸片台架,其设置成面向在第一方向上旋转的拾取单元并且被配置为从拾取单元接收第一裸片。
根据本发明的一些实施例,拾取单元可以包括真空拾取器,其用于使用真空压力真空吸引第一裸片;以及拾取器驱动单元,其用于在摆臂的纵向上移动真空拾取器,以从切割带拾取第一裸片并且将第一裸片放置在裸片台架上。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括旋转驱动单元,其用于旋转裸片台架,使得在将第一裸片转移到裸片台架上之后第一裸片面向上。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括缓冲台架,其设置在邻近裸片台架处,被配置为可由旋转驱动单元旋转并且用于临时存储裸片中的任一个。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括水平驱动单元,其与旋转驱动单元连接并且用于在平行于水平方向的方向上移动旋转驱动单元,使得裸片台架和缓冲台架中的一个对应于拾取单元。
根据本发明的一些实施例,裸片台架可以包括用于真空吸引第一裸片的真空吸盘。
根据本发明的一些实施例,裸片转移模块还可以包括用于检测附接在切割带上的第一裸片的相机单元。
根据本发明的一些实施例,相机单元可以设置在第一裸片的上方,拾取单元可以安装在摆臂的下部的侧表面上,并且臂驱动单元可以旋转摆臂,使得拾取单元设置在第一裸片和相机单元之间,以便在相机单元检测到第一裸片之后拾取第一裸片。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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