[发明专利]0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳

权利要求书

1.0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于，包括：

陶瓷体，设有腔体；

多个焊盘，沿所述陶瓷体的上端面或下端面的四边均匀布设；以及

引线，数量与所述焊盘的数量相同，且一一对应与所述焊盘连接，所述引线的节距为0.4mm，所述引线包括用于与所述焊盘焊接的第一固定部、用于与PCB板焊接的第二固定部、以及连接在所述第一固定部和第二固定部之间的连接部，所述第一固定部与所述焊盘平行且不凸出所述陶瓷体的外周，所述第二固定部向所述陶瓷体的外面延伸且与所述PCB板平行，所述连接部倾斜连接在所述第一固定部和所述第二固定部之间；

在所述陶瓷体四角的交叉处，相邻的两个焊盘的长度小于其余各所述焊盘的长度，且所述相邻的两个焊盘距离最近的两个顶角均设置第一倒角；在所述陶瓷体四角的交叉处，相邻的两个引线的所述第一固定部距离最近的两个顶角均设置第二倒角；

所述焊盘的长度大于等于1.0mm，宽度为0.2-0.3mm，同一边中相邻两焊盘的间距大于等于0.1mm；

所述的0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳的制备方法，包括：

采用双面刻蚀制备引线；在蚀刻时温度不能超过60℃，为保持恒温，在蚀刻时必须进行冷却降温；蚀刻主要通过工件传输速度来控制，通过控制工件在蚀刻机中蚀刻穿时所达到位置来确定蚀刻速度，以保证蚀刻的精度；引线采用喷射或溅射双面蚀刻方式，增大垂直方向的蚀刻作用力，提高垂直蚀刻速度，实现引线加工；

陶瓷体壁厚大于等于0.4mm；

陶瓷体的腔体底部厚度大于等于0.2mm。

2.如权利要求1所述的0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于，位于交叉处的其中一个所述焊盘的侧面设有索引标识。

3.如权利要求1所述的0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于，所述第二固定部和/或所述连接部分别设有加宽段。

4.如权利要求1-3任一项所述的0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于，所述引线的宽度为0.15±0.05mm，所述引线的厚度为0.1±0.05mm。

5.如权利要求1-3任一项所述的0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于，所述引线的位置度小于等于0.15mm。

6.如权利要求1-3任一项所述的0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于，与所述PCB板连接的所述第二固定部的平面度小于等于0.1mm。

7.如权利要求1-3任一项所述的0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于，所述引线的数量为4-352。