[发明专利]电子设备、封装绘制图生成方法和计算机可读存储介质

说明书

本发明提供一种电子设备、封装绘制图的生成方法和计算机可读存储介质。该电子设备中的处理器配置为获取用户输入的器件类型和元器件对应的尺寸参数；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘制各焊盘；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的实体层的端点坐标并绘制实体层；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的高度层的端点坐标并绘制高度层；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的丝印层的端点坐标并绘制丝印层。应用该电子设备，可实现元器件封装绘制图的自动生成，降低设计人员的工作量。

技术领域

本发明涉及电路板设计技术领域，更具体地，涉及一种电子设备、一种元 器件的封装绘制图的生成方法和一种计算机可读存储介质。

背景技术

工程人员利用Cadence等软件绘制电路板时，首先需要创建元器件的封装 文件。例如绘制电阻的封装文件、绘制三极管的封装文件、绘制连接器的封装 文件。随后导入这些绘制好的封装文件，然后进行布线。大部分的元器件都是 标准类型的元器件，即对于同种类型的元器件，其中的差别在于各别尺寸的不 同，整体的形状是相似的。只有对于定制的连接器等少数情况，元器件的封装 图案与标准类型有差异。对于任何类型的元器件，工程师需要阅读元器件的规 格书，并据此在设计软件中手动绘制元器件的封装图案，进而生成元器件的封 装文件。这些工作简单、枯燥而又繁琐，消耗工程师的大量精力。

发明内容

本发明提供一种电子设备、一种元器件的封装绘制图的生成方法和一种计 算机可读存储介质，以简化封装绘制图的绘制过程。

根据本发明第一方面，提供一种电子设备，包括：显示设备和处理器；所 述显示设备配置为展示第一提示信息以供用户输入元器件的器件类型，以及展 示第二提示信息以供用户输入所述元器件对应的尺寸参数；所述处理器配置为 获取所述用户输入的所述器件类型和所述元器件对应的尺寸参数；根据所述元 器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各焊盘的 尺寸和位置并绘制各焊盘；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺 寸参数确定所述元器件对应的实体层的端点坐标并绘制实体层；根据所述元器 件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的高度层的端 点坐标并绘制高度层；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参 数确定所述元器件对应的丝印层的端点坐标并绘制丝印层。

可选地，所述处理器还配置为将所绘制的所述焊盘、所述实体层、所述高 度层、所述丝印层展示在所述显示设备上。

可选地，所述处理器还配置为将所绘制的所述焊盘、所述实体层、所述高 度层、所述丝印层作为所述元器件的封装文件保存。

根据本发明第二方面，提供一种元器件的封装绘制图的生成方法，包括： 获取元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数；根据所述元器件的器件 类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各焊盘的尺寸和位置 并绘制各焊盘；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定 所述元器件对应的实体层的端点坐标并绘制实体层；根据所述元器件的器件类 型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的高度层的端点坐标并绘 制高度层；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述 元器件对应的丝印层的端点坐标并绘制丝印层。

可选地，还包括改变各所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层 的坐标，以使各所述焊盘中心连线构成的多边形的几何中心位于绘制页面的坐 标原点。

可选地，所述元器件对应的尺寸参数包括所述元器件对应的每个焊盘的尺 寸参数和所述元器件对应的焊盘的间距参数；所述根据所述元器件的器件类型 和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘 制各焊盘包括：根据所述元器件的器件类型配置所述元器件对应的焊盘的形状； 根据所述焊盘的尺寸参数和所述焊盘的形状设定所述元器件对应的表层焊盘的 尺寸和形状；根据所述焊盘的间距参数依次在页面上展示所述元器件对应的焊 盘。