[发明专利]驱动控制电路板和空调器有效

专利信息
申请号: 201911054963.9 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN110753440B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 霍兆镜 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H02P29/00;F24F11/88
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;王淑梅
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 驱动 控制 电路板 空调器
【说明书】:

发明提供了一种驱动控制电路板和空调器,其中,一种驱动控制电路板包括:基板,基板上设置有直流驱动电路和交流驱动电路;静态电路,设置于基板上,静态电路设置于交流驱动电路和直流驱动电路之间,以隔离交流驱动电路和直流驱动电路,其中,直流驱动电路被配置为能够驱动直流负载运行,交流驱动电路被配置为能够驱动交流负载运行。通过将驱动控制电路板上的静态电路设置在交流驱动电路和直流驱动电路之间,实现可以将直流驱动电路的电磁干扰屏蔽,避免直流驱动电路的电磁干扰耦合到交流电路上。

技术领域

本发明涉及电器设备领域,具体而言,涉及一种驱动控制电路板和一种空调器。

背景技术

相关技术中,空调器的电控板中交流电路通常不存在电磁干扰的问题,所以交流电路通常也不会安装电磁干扰滤波器件。但如果其他有电磁干扰的电路与交流电路靠近,这些有电磁干扰的电路发出的干扰就非常容易耦合到交流电路上,而交流电路又并未设置电磁干扰滤波电路,容易导致产品出现电磁干扰超标的问题。

另外,整个说明书对背景技术的任何讨论,并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术,整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此,本发明的一个目的在于提供一种驱动控制电路板。

本发明的另一个目的在于提供一种空调器。

为了实现上述目的,根据本发明的第一方面的技术方案,提供了一种驱动控制电路板,包括:基板,基板上设置有直流驱动电路和交流驱动电路;静态电路,设置于基板上,静态电路设置于交流驱动电路和直流驱动电路之间,以隔离交流驱动电路和直流驱动电路,其中,直流驱动电路被配置为能够驱动直流负载运行,交流驱动电路被配置为能够驱动交流负载运行。

在该技术方案中,通过将驱动控制电路板上的静态电路设置在交流驱动电路和直流驱动电路之间,实现可以将直流驱动电路的电磁干扰屏蔽,避免直流驱动电路的电磁干扰耦合到交流电路上。驱动控制电路板在上下文中可以简称为电路板。

在上述任一技术方案中,静态电路为温度传感器电路,静态电路表面设置有覆铜隔离层,和/或,温度传感器电路与交流驱动电路之间设置有覆铜隔断结构。

在该技术方案中,静态电路具有屏蔽电磁干扰的效果,并且温度传感器电路为空调器电路板常用的静态电路,故将温度传感器电路作为可以起到屏蔽电磁干扰作用的静态电路设置在交流驱动电路和直流驱动电路之间,屏蔽直流驱动电路产生的电磁干扰。

具体地,对温度传感器电路表面进行覆铜处理,使温度传感器电路表面形成有覆铜隔离层结构,覆铜隔离层可以进一步地对直流驱动电路产生的电磁干扰屏蔽。或者在温度传感器电路与交流驱动电路之间设置覆铜隔断结构,覆铜隔断结构在温度传感器电路与交流驱动电路之间的位置,使直流驱动电路产生的电磁干扰先通过温度传感器屏蔽后,再通过设置的覆铜隔断结构进行二次屏蔽,在直流驱动电路和交流驱动电路之间设置了两层屏蔽,通过对直流驱动电路产生的电磁干扰进行多段屏蔽,减少耦合到交流电路的电磁干扰。

在上述任一技术方案中,交流驱动电路包括:两个输入端子,设于基板上,用于接入供电信号;保险组件,保险组件的两个端子之间的连线与两个输入端子之间的连线平行设置,一路供电信号由基板的第一布线层连接至保险组件的第一端,另一路供电信号由基板的第二布线层连接至第一滤波组件的第一端,其中,第一布线层与第二布线层之间设有绝缘层。

在该技术方案中,通过将保险组件的两个端子之间的连线与两个输入端子之间的连线进行平行放置,并且将输入端子、保险组件和第一滤波组件按照上述方式设置,以类似于双绞线的形式接入供电信号,减少了供电线路与保险组件之间的围成面积,降低了驱动控制电路板对外部电器的电磁干扰,同时,也降低了电路板上电子元件之间的电磁干扰。

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