[发明专利]一种双面水冷板散热性能测试装置及测试方法在审
| 申请号: | 201911054349.2 | 申请日: | 2019-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN110672659A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 于德营;阎红亮;刘伟龙;何成峰 | 申请(专利权)人: | 北京机械设备研究所 |
| 主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20 |
| 代理公司: | 11386 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 杨光 |
| 地址: | 100854 北京市海淀区永*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 水冷板 散热性能测试 测温组件 电热棒 热电阻 铜块 温度测量记录仪 测试装置 功率电源 出水口 隔热盖 进水口 冷水机 测试过程 测试效果 双面水冷 水管连接 应用环境 准确度 上表面 下表面 嵌入 测试 | ||
本发明涉及一种双面水冷板散热性能测试装置及测试方法,属于水冷板散热性能测试技术领域,解决了现有测试装置无法实现对水冷板的双面进行散热性能测试,且测试过程与实际应用环境差别大,测试效果准确度低的问题。该测试装置包括冷水机、测温组件和功率电源;冷水机的出水口、进水口分别与水冷板的进水口、出水口通过水管连接;测温组件的数量至少有2个,固定设于待测水冷板的上表面和下表面;测温组件包括铜块、电热棒、热电阻、隔热盖和温度测量记录仪,电热棒和热电阻为嵌入铜块,电热棒与功率电源连接,热电阻与温度测量记录仪连接,隔热盖扣设在铜块上。本发明实现了对水冷板的双面进行散热性能测试,测试结果更准确。
技术领域
本发明涉及散热性能测试技术领域,尤其涉及一种双面水冷板散热性能测试装置及测试方法。
背景技术
本发明应用于电力电子装置尤其是电动汽车电机控制器大功率IGBT模块的水冷散热领域,由于大功率IGBT在工作时产生的损耗转换成热量,热量需要及时散失,否则温度升高会导致IGBT模块损坏。常用的散热方式有自然冷却、强制风冷和水冷,由于自然冷却和强制风冷散热效率低,故在大功率电力电子领域常采用水冷散热方式,以达到高效的散热效果,保证IGBT模块工作温度不超过最大允许温度。不同的水冷散热板因其设计不同(如水道形状、散热齿形状等)而导致散热效果不同,所以设计出来的水冷散热板需要进行散热性能测试,通过测试了解水冷板设计的合理性。
测试水冷散热板性能时如果采用真实的IGBT模块工作工况,则会带来一系列问题,如搭建测试平台复杂,耗时长;需要给IGBT模块施加大电流,导致安全性减低;IGBT模块的工作温度无法精准测量,测试误差大。另外,目前双电机控制器及模块并联的大功率控制器一般采用将IGBT模块布置在双面水冷板上下两侧的方式进行散热,这种布置结构中,IGBT模块散热量极大,对水冷板的散热性能提出较高的要求,但是还没有有效的测试双面水冷板的有效方法。
为了解决以上问题,目前有一些可以模拟IGBT发热并测试水冷板性能的装置和方法,但存在一些缺点。比如现有测试装置的整个测试结构与实际应用场景差别较大,无法模拟真实的散热工况;采用陶瓷加热元件,功率较小,难以模拟大功率IGBT模块的热量,并且散热元件的热量恒定不可调整,无法模拟不同热量下的散热效果;没有说明热电阻放置的位置,无法准确测得发热元件的温度;隔热板没有完全覆盖发热元件,导致测量结果准确性差。还有的测试装置仅对水冷板水路部分进行了设计,但没有针对发热元件进行说明和设计。
发明内容
鉴于上述的分析,本发明旨在提供一种双面水冷板散热性能测试装置及测试方法,用以解决现有测试装置无法实现对水冷板的双面进行散热性能测试,且测试过程与实际应用环境差别大,测试效果准确度低的问题。
本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的:
一方面,提供一种双面水冷板散热性能测试装置,包括冷水机、测温组件和功率电源;冷水机的出水口、进水口分别与水冷板的进水口、出水口连接;测温组件的数量至少有2个,固定设于水冷板的上表面和下表面;测温组件包括铜块、电热棒、热电阻、隔热盖和温度测量记录仪,电热棒和热电阻嵌设在铜块内,电热棒与功率电源连接,热电阻与温度测量记录仪连接,隔热盖扣设在铜块远离水冷板的一侧。
进一步地,铜块设有用于安装电热棒的第一安装孔、用于安装热电阻的第二安装孔;第一安装孔、第二安装孔与水冷板平行设置。
进一步地,第一安装孔的数量为2个,第二安装孔位于2个第一安装孔中间。
进一步地,隔热盖通过安装螺钉固定在铜块上,电热棒、热电阻能够从隔热盖的侧壁安装口穿出,或者,电热棒、与热电阻连接的导线能够从隔热盖的侧壁安装口穿出。
进一步地,铜块与水冷板之间涂覆有导热材料层;电热棒和热电阻的表面均涂覆导热材料层,或者,第一安装孔和第二安装孔的内壁设置有导热材料层。
进一步地,导热材料层为导热硅脂层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京机械设备研究所,未经北京机械设备研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911054349.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





